晶圆代工 Q1营收估年增二成
市调指出，第一季全球晶圆代工市场需求依旧旺盛，面对终端产品对晶片的需求居高不下，客户倾向加大拉货力道，使晶圆代工产能供不应求状况延续，因此预估各业者营运表现将持续走强，第一季全球前十大晶圆代工业者总营收年成长率达20％，其中市占前三大厂分别为台积电、三星晶圆代工、联电。
集邦预估，第一季前十大晶圆代工厂营收合计225.90亿美元，与去年同期188.67亿美元相较，年成长率约达20％。第一季晶圆代工产能吃紧，前十大厂营收表现均较去年同期维持成长，然而未来需关注晶圆代工厂商重新调配产能供给，在加速生产车用晶片之际，恐间接影响消费电子、工业用等相关晶片的生产与交货时程。
台积电第一季5奈米制程投片量稳定，营收贡献维持近二成，7奈米制程需求强劲，包括超微、辉达、高通、联发科等订单持续涌入，估计7奈米营收贡献将小幅成长至三成以上。由于5G与HPC（高效能运算）应用需求双双提升，加上车用需求回温，集邦预估台积电第一季营收规模达129.10亿美元再创新高，较去年同期成长25％。
三星晶圆代工受惠于客户对5G手机晶片、CMOS影像感测器（CIS）、面板驱动IC、HPC处理器的需求增加，将持续提高今年半导体事业资本支出，分别投资于记忆体与晶圆代工等相关事业，显示其追赶台积电的决心。在制程技术方面，第一季5奈米及7奈米的产能维持高档，预计第一季营收规模达40.52亿美元，较去年同期成长11％。
联电第一季接单全线满载，预估产能利用率将达100％，28奈米及更先进制程获得5G手机影像讯号处理器及OLED面板驱动IC代工订单，包括电源管理IC、射频IC、物联网晶片等成熟制程接单畅旺，车用晶片需求同样持续涌入，预估第一季营收规模将达16.03亿美元改写历史新高，较去年同期成长14％。
在其它台厂营运表现部份，力积电第一季来自记忆体、面板驱动IC、CIS与电源管理IC订单强劲，8吋与12吋晶圆产能需求不坠，加上近期车用晶片需求大增，产能利用率仍维持满载，预计第一季营收达3.40亿美元，较去年同期成长20％。世界先进各项制程产能皆已满载，8吋晶圆代工产能吃紧且价格看涨，第一季将持续受电源管理IC与小尺寸面板驱动IC产品规模提升带动，营收规模年增26％达3.27亿美元。