记忆体回温 南茂Q3营运有望小幅季增

南茂表示，今年以来记忆体市况逐步回升，第二季起明显带动封测订单回补动能，是推升第二季营收较首季成长的主要原因。南茂第二季合并营收达57.36亿元，季增3.68％，累计今年上半年营收112.68亿元，较去年同期微幅成长0.36％。公司指出，虽然单月波动受驱动IC需求下滑影响，不过记忆体封测订单已成主要撑盘力道。

在产能利用率方面，南茂第一季约为62％，第二季略有提升但尚未突破七成，法人预期随着下半年记忆体需求续强，第三季产能利用率有机会进一步回升，有助支撑获利表现。

展望后市，市场法人分析，随着AI、高速运算与资料中心等应用需求持续发酵，记忆体供应链逐步去化库存，下半年价格走稳甚至小幅回升，有助封测业者订单持续增温，南茂亦可望受惠。

法人认为，若美国对等关税冲击有限，南茂全年营收有机会维持温和成长态势，获利动能则有赖提升产能利用率及产品组合优化。

南茂指出，除持续掌握记忆体封测订单，公司也已着手改建去年底购入的库房，未来将增设驱动IC晶圆测试产能，以因应中长期客户需求，未来将聚焦提高现有资源使用效益，并依市况弹性调整产能配置。

南茂强调，整体半导体市况虽仍受地缘政治与国际经贸变数干扰，但就目前接单与需求面观察，第三季营运表现可望稳健成长，后续将持续密切关注市场动态，审慎调度产能与资本支出，全年营运将力求稳中求进。