江苏芯德半导体取得实现MEMS芯片互联的扇出型晶圆级封装结构专利，保证芯片连接稳定性

金融界2024年12月23日消息，国家知识产权局信息显示，江苏芯德半导体科技有限公司取得一项名为“一种实现MEMS芯片互联的扇出型晶圆级封装结构”的专利，授权公告号CN 222181816 U，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种实现MEMS芯片互联的扇出型晶圆级封装结构，包括eWLB‑F芯片、倒装于eWLB‑F芯片上的MEMS芯片；所述eWLB‑F芯片包括芯片塑封层和重布线层塑封层包裹芯片并露出芯片一的键合区，重布线层一位于塑封层上，重布线层与芯片一互联，重布线层一表面有焊盘一和焊盘二，焊盘一上植有焊球一；所述MEMS芯片包括芯片二和焊球二，倒装的MEMS芯片的焊球二与重布线层一的焊盘二互联并进行填充固化。本实用新型采用倒装技术将预先单独制作好的eWLB‑F芯片和MEMS芯片实现互联，简化封装过程，对位精度并进行underfill工艺，该结构保证芯片的连接稳定性，提高了产品可靠性和性能。

本文源自：金融界

作者：情报员