今年AI ASIC晶片密集上市，台廠吃大單！不可不留意的個股？

IC设计示意图。（美联社）

文／叶俊敏分析师

昨日 Alphabet完成美元债券筹资，原定 150 亿美元发债规模，实际发债规模达到 200 亿美元，吸引超过 1000 亿美元的认购。 本次筹资最主要的目的就是支应之前 Alphabet 财测公布十，预估 2026 年资本支出达 1750-1850 亿美元。

甲骨文昨日大涨 9.64%，上周二(2/3) 「甲骨文顺利发债，AI 基础建设不可档！安心过年股有？」提到过财务状况相对弱的甲骨文能顺利发债，代表市场资金依然支持超大规模业者的 AI 基础建设，当然债权投资人与股权投资人的想法不同，虽然甲骨文与 Alphabet 发债市场积极认购，五大超大规模业者「亚马逊、Meta、甲骨文 、Alphabet 和微软」的股价表现却是相反，今年至昨日仅 Alphabet 上涨 2.88%，其他，Meta、微软跌逾 10%，甲骨文更跌近 20%。成为拖累今年标普 500 指数与那斯达克指数表现的重要原因之一。

甲骨文昨日的大涨，或许股票市场对于超大规模业者的担忧有所减弱，但不管如何，债券市场的支持，依然可以让超大规模业者的 AI 基础建设顺利进展。

五大超大规模业者今年的资本支出约较去年成长 50-100%，其中，亚马逊、Meta 、Alphabet 和微软等都将发布最新的 AI ASIC 晶片来摆脱对辉达 GPU 的依赖，预计今年将发布的 AI ASIC 的有，亚马逊的 Google TPU V8 系列；亚马逊 Trainium 3 系列；Meta 的 MTIA v3；微软的 Maia 200；OpenAI 的 Titan1 等，以上 AI ASIC 都将采用台积电 3 奈米制程， 由于超大规模业者积极的研发 AI ASIC，因此市场甚至预估 2027-2028 年，资料中心 AI ASIC 的出货量可为超越辉达 GPU。

不管最终，AI ASIC 的出货量是否超越辉达 GPU，台厂都将在这波 AI 晶片大战之中受惠，AI ASIC 出货量与 AI 基础建设的高成长，投资朋友绝对不要错过。

AI ASIC 及 AI 产业绩优股，给投资朋友参考－

AI ASIC：台积电、创意、联发科、京元电、日月光

测试介面：颖崴、旺矽、精测、雍智科

PCB：金像电、健鼎、定颖、博智、欣兴、台光电

个股详细解析：

创意：微软自研 AI 晶片 Maia 200 供应链。有机会拿到都家大型 CSP 专案。

联发科：北美 CSP 的 3 奈米 ASIC 专案将于 2026 年 Q2 量产，单一专案规模达 10 亿美元等级。

京元电：Google TPU v7 各版本及辉达 GPU/Rubin 架构的最终测试订单。

金像电：ASIC 主板与交换器，为美系主流 ASIC 平台主要供应商。

健鼎：聚焦非辉达的 ASIC 订单（如 AMD、Intel），扩大伺服器板比重。

欣兴：AI ASIC 采用先进封装，带动高阶 ABF 载板需求回升。

台光电：3 奈米 AI ASIC 逐步进入量产，高阶 CCL 的渗透率将持续提升。

定颖：辉达 Rubin 平台供应链。下半年 AI ASIC 主机板将逐步量产。

今年多家 AI ASIC 将进入量产，相关供应链迎来商机，上述多档今日依然续创新高，投资朋友可留意相关个股拉回布局的机会，另外，也有相对低基期或者进入整理的个股，投资朋友可留意进场讯号。还有哪些产业值得留意？

※本公司所推荐分析之个别有价证券

※无不当之财务利益关系 以往之绩效不保证未来获利

※投资人应独立判断 审慎评估并自负投资风险