精测启动三厂扩建 2024启用
半导体测试介面厂中华精测（6510）5日召开董事会，并决议启动三厂扩建计划。中华精测表示，因应未来半导体探针卡及智慧制造新事业之营运发展需求，拟以自有资金5.59亿元购置土地，正式启动三厂扩建计划，预计中华精测全新第三座制造厂将于2024年峻工启用。
中华精测表示，在一厂生产面积使用率达100％之后，全新营运研发总部后续于2019年正式落成启用，这座楼高10层楼的第二座制造厂，其生产面积使用率预计将于2021年超过70％，至2023年达到满载水位；着眼于未来半导体探针卡、智慧制造新事业之产能扩充需求。
因此，中华精测5日董事会决议，购置位于营运研发总部正对面，紧临一厂的土地，作为三厂的预建地，该土地面积约2,543坪，约当8,407平方公尺，拟规划建置生产面积约5,250坪的三厂，加计一厂及总部之可生产面积，将超过2万坪，成为桃园半导体产业链之新地标。
据了解，中华精测近年来顺利搭上5G、人工智慧（AI）商机，推动先进制程需求量大增，使晶圆测试探针卡（Probe Card）出货量大幅成长，另外中华精测看好未来5G及WiFi 6市场将带动射频需求量大增，推出射频元件探针卡亦有亮眼表现。
除此之外，5G、AI兴起后，使智慧制造市场需求开始逐步崛起，中华精测费时5年自行兴建的智慧制造产线已经全面到位，使生产效率明显提升，未来亦有机会开始外销，成为中华精测的营运新动能。
中华精测公告2020年12月合并营收3.34亿、年成长7.7％，2020年营收42.08亿元，创历史新高。中华精测总经理黄水可先前表示，在5G智慧手机渗透率将达41％带动下，将使应用处理器、天线模组等需求持续成长，对中华精测来说，2021年营运没有悲观理由。