京元電唱多AI 加速擴產

京元电董事长李金恭。 图／联合报系资料照片

半导体封测大厂京元电（2449）昨（31）日举行股东常会，完成补选一席董事，由总经理张高薰当选。展望2024年，京元电表示，看好AI动能延续，今年有望逐季成长，并将持续扩增产能，建置新厂房，以积极服务客户需求。

董事长李金恭认为，从全年角度来看，2024年IC设计业库存水位将下降达健康水平，将重建库存，而智慧手机、消费性、电脑产品需求回升，加上在AI、HPC、边缘（edge）运算晶片需求暴增下，晶片先进制程及先进封装产能也将增加，2024年半导体产业恢复成长，将是充满机会的一年。

京元电股东会谈话重点 图／经济日报提供

针对近日外界讨论用电疑虑是否加入核能，李金恭也喊话，希望政府有足够替代供电，来支持企业用电，让企业没有匮乏时期。

上半年受到大环境不佳，通膨居高、地缘政治等因素，导致客户库存去化后，备货仍不积极，购买力下降，终端消费性产品需求疲弱，整体复苏尚不明朗，京元电指出，现阶段公司产能利用率约八成，与产业现状相当，不过，下半年在消费性新机带动，预估第3季可望季比成长，惟增幅尚待观察。

张高薰补充，半导体业库存去化大致已告一段落，当前库存已恢复正常，只是成长动能有所不同，AI、HPC还是主要成长动能所在，这也是京元电今年资本支出的重点。

张高薰进一步表示，成熟制程相关产品，期望下半年能比上半年好一点，目前看到的成长讯号不如HPC强，车用电子库存去化时间较晚，需要多一点时间去化库存，回复时间会往后。

张高薰强调，京元电今年在HPC测试成长较为明显，会参考晶圆代工龙头台积电CoWoS产能成长的幅度去努力，目前铜锣三厂正在进行无尘室建置，预计7月完成可加入准备生产行列。

京元电表示，AI将带来各种商业创新的机会，让半导体产品的矽含量需求增加，预期半导体制造的未来尚有极大的成长空间。受惠产业景气回升，公司今年在AI相关营运发展，可望依策略方向突破业绩成长目标。

法人认为，台积电在积极扩充CoWoS产能下，承接WoS段成品测试（FT）的京元电料将直接受惠，且公司拥有一定市占率，推估相关业务业绩也将跟随趋势翻倍成长。