客户追单 颀邦Q1营运红不让

颀邦月合并营收

面板驱动IC封测厂颀邦(6147)去年第四季顺利调涨封测代工价格后,今年以来因为产能全面供不应求,在上游客户积极追加下单情况下,第一季封测代工价格可望续涨5~10%幅度,加上5G智慧手机强劲需求,带动颀邦的功率放大器及射频元件(PA/RF)封装接单畅旺,法人看好颀邦第一季营运淡季不淡,全年营收及获利将再创新高纪录

颀邦公告1月合并营收21.26亿元,与上月相约略持平,与去年同期相较成长17.7%,改写单月营收历史次高,及历年同期历史新高。虽然以往第一季都是面板驱动IC市场淡季,颀邦过去五年的第一季营收都较上季衰退逾一成,但今年受惠于面板驱动IC缺货,带动封测接单畅旺,法人预估今年第一季营运淡季不淡,营收可望与上季持平。

法人表示,上半年虽然苹果iPhone的面板驱动IC封测进入接单淡季,但包括OPPO、Vivo、小米大陆手机厂冲刺5G智慧型手机出货,带动整合触控功能面板驱动IC(TDDI)及OLED面板驱动IC等封测业务成长,至于疫情带动智慧电视笔电平板销售中大尺寸面板驱动IC封测订单维持高档。

由于去年第四季之后,面板驱动IC封测产能供不应求,颀邦去年第四季已调涨包括晶圆金凸块测试等封测代工价格5~10%,而今年以来产能同样吃紧,据业界消息,面板驱动IC的薄膜覆晶封装(COF)、玻璃覆晶封装(COG)、成品测试等代工价格将再度调涨,法人预期有助于推升颀邦、南茂等封测业者营运表现。

受到半导体产能供不应求影响,今年以来面板驱动IC供给吃紧,上游客户积极追加下单,预期面板驱动IC封测产能吃紧情况将延续到下半年。

对颀邦等封测厂来说,相关封测设备交期明显拉长,尤其测试设备交期长达半年,等于上半年产能增加幅度有限,下半年也无法开出足够产能因应客户强劲需求。业界预期面板驱动IC封测产能吃紧可望带动封测代工价格逐季调涨。

此外,5G智慧型手机的射频IC用量较4G手机呈现倍增,加上射频前端(RFFEM)走向模组化方向发展制程上开始大量采用金凸块技术。颀邦金凸块产能受惠于5G射频IC的需求大幅成长,预期今年相关业绩较去年成长20~30%,金凸块产能利用率拉升至满载有助于提升毛利率