《科技》半导体展线上论坛 台积电传授心法

随着工业4.0浪潮席卷全球，智慧制造与数位转型成为高科技制造业近年来最重要的产业趋势与竞争决胜关键。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，台湾半导体产业目前已展现高度的自动化，且随着5G、AI、边缘到云端运算、数位分身等应用驱动下，智慧制造已成为各家企业制造的「Know-how」及核心实力。如何让智慧制造发挥从整机、整线、整厂到跨域跨区的综效，使生产效能及产能发挥到最精准极致状态，以及在追求高生产效能的同时能强化资安防护韧性，都是未来重要的课题。SEMI将持续偕同SEMI智慧制造委员会进行跨界资源整合与交流，使台湾半导体产业链上、下游厂商一同朝着智慧制造与数位转型之目标跃进，推动台湾成为亚洲高阶制造中心、半导体先进制程中心。

台积电(2330)领头打造领先全球的先进封装技术，创新智慧制造技术成为发展关键。

随着先进矽晶圆技术持续朝3奈米及更小尺寸迈进，先进封装领域小晶片（Chiplet）的矽片分割技术已成为不可或缺的解决方案。为了让小晶片先进封装制造在上市时间、产量及良率皆能达标，台积电正在采取革命性的方法着手创建一间系统整合单晶片（SoIC）和先进封装（InFO/CoWoS）的智慧整合工厂，希望提供高效、优质的整合制造解决方案。

台积电营运/先进封装技术暨服务副总经理廖德堆说明，台积电打造的智慧工厂拥有独特内部开发制造系统，整合前端矽晶圆和封装，与前端晶圆厂相连结，支援智慧SoIC/InFO/CoWoS整合运作。此智慧制造系统可让同一工厂内的多用途晶舟移动完全自动化，针对制造周期时间进行独特的SoIC小晶片堆叠排程调度，同时提供最先进的精密制程管控和防御机制，让珍贵的SoIC先进封装产品在制程中安全无虞。可预期的是，创新智慧化系统将有效全面提升产品品质、生产力、效率和弹性，同时最大化成本效益。