《科技》H2曙光现 PCB先蹲后跳

2022年全球电路板产业表现不俗，虽然受到地缘政治、高通膨、高库存等不可预测的因素威胁，仍有3.2%的年成长，不过下半年受到消费者需求不振的冲击，已有不少企业出现业绩衰退的情况，这也使得上半年乐观成长的战果几乎消耗殆尽，估算2022年全球PCB产值规模为882亿美元，对照于2021年年成长22.5%亮眼表现，动能减弱的幅度相当显著。

近年载板虽然一枝独秀，随着2022下半年的景气反转，如以消费产品应用为主的BT载板已于去年第4季出现成长减弱的情况，高阶运算之ABF载板也因对未来的不确定性提高而出现杂音，因此，2023年载板相对较其他类型PCB产品乐观仍可保持正成长，但可预期将较去年成长放缓，对全球整体产值拉擡的力道亦将会减弱。

TPCA表示，面对大环境的修正与国际情势牵动，台、日、韩电子产业亦面临相同处境，在晶片供需尚未稳定下，载板成为抵销负面因素甚至扮演助涨的火车头，受惠于高速运算的强劲需求，以及终端产品规格持续升级，皆是让全球PCB的表现显著优于终端销售走势的原因，尤其是如Ibiden、Shinko、SEMCO、LG-Innotek等日韩主要PCB业者，载板营收占其PCB事业比重高达九成以上，换言之日韩同业成长几乎来自于载板的贡献；另一方面，过去处于快速成长的陆资企业，因载板占比较低，其毛利率与净利润的成长则明显放缓。

展望2023，因整体经济展望不佳，对终端电子产品需求预估趋于保守，今年上半年去化库存下，恐导致整体销量持续低迷，下半年方有机会逐渐翻升，整体而言2023年全球终端产品的波动将减缓，大致上呈现小幅衰退的局面。

TPCA表示，对于电子供应链而言，客户下单热度将取决于对市场的信心，从乐观的情境来看待，待通货膨胀趋缓，下半年经济与消费的需求有望恢复成长，因此全球PCB产值仍有机会保持微幅成长3%，总产值上看908亿美元的规模；但若如IMF预测，全球三分之一的经济体陷入衰退的话，整体PCB产值不排除面临萎缩困境，审慎预估将为全球PCB产值带来衰退4%的隐忧(约847亿美元)。