《科技》金士顿携手恩智浦 攻智慧装置

记忆体储存领导品牌Kingston金士顿今日宣布与恩智浦半导体(NXP)结盟，共同打造全新i.MX 8M Plus应用处理器。恩智浦半导体是全球领先的应用处理器开发商，致力研发结合智慧科技的通讯基础设施解决方案；金士顿本次以旗下的eMMC嵌入式记忆体，装载于恩智浦推出的最新款应用处理器。

此后，智慧装置制造商若采用搭载恩智浦i.MX 8M Plus晶片组的工程验证套件，即可受益于其内建的金士顿eMMC嵌入式记忆体。金士顿旗下的记忆体与储存方案也曾被应用于恩智浦前几代的i.MX 6 和i.MX 7系列处理器；本次，金士顿与恩智浦也借此巩固合作关系、展现金士顿嵌入式记忆体解决方案将为IoT制造业带来的助益。

金士顿表示，本次与恩智浦强化合作、共同打造最新的i.MX 8M Plus开发板。从资料中心、企业应用到一般PC，金士顿旗下产品将能为各类型的机台、装置与嵌入式产品提供绝佳效能。透过深耕记忆体产业超过33年的经验，也希望借由与恩智浦的合作，能将嵌入式解决方案业务推升至全新的里程碑。

恩智浦半导体表示，本次推出的新款i.MX 8M Plus处理器将着重于机器学习、影像与多媒体处理、工业用IoT设备等应用。