《科技》Q3全球IC设计10强出炉 辉达称王、台系3档入榜

第三季全球前十大IC设计公司营收排行依序为NVIDIA、高通、博通、AMD、联发科(2454)、迈威尔、联咏(3034)、瑞昱(2379)、韦尔半导体以及思睿逻辑。

从各家营收表现来看，受惠生成式AI、LLM(大型语言模型)热潮持续，带动NVIDIA第三季营收成长至165.1亿美元，季增45.7%。其中，资料中心业务已占近八成营收，是NVIDIA业务成长的关键动能。

Qualcomm(高通)受惠于新款旗舰级AP Snapdragon 8 Gen 3、及下半年Android阵营智慧型手机新机推出等备货拉动，第三季营收季增2.8%，约73.7亿美元，市占率因NVIDIA高速成长侵蚀，下滑至16.5%。Broadcom(博通)布局AI伺服器相关产品开始发酵，如AI ASIC晶片、高阶Switch、Network interface cards等，及无线产品业务进入季节性备货，抵销来自伺服器存储、宽频业务等需求仍清淡的冲击，带动第三季营收季增4.4%，约72亿美元。

AMD(超微)在云端与企业客户搭载4th Gen EPYC server CPU，及笔电季节性备货等有利因素下，资料中心与客户端部门营收均有成长，不仅抵销游戏与嵌入式业务修正期间下滑损失，亦带动第三季营收季增8.2%，达58亿美元。因应终端品牌客户库存进入健康水位，联发科接获智慧型手机AP、WiFi6、手机/笔电PMIC等零组件库存回补需求，第三季营收季增8.7%，达34.7亿美元。

Marvell(迈威尔)亦获云端客户生成式AI带动，网通高速传输需求红利，推升资料中心业务成长，抵销来自其他如企业网通、消费性及车用、工控领域营收下滑的冲击，第三季营收达13.9亿美元，季增4.4%。然而，虽AI相关订单急剧涌现，仍有部分终端消费复苏仍前景未明，如TV、网通等，客户多以短、急单方式备货，使得部分IC设计公司下半年营运承压，如联咏与瑞昱均受客户提前拉货库存回补影响，且对往后市况展望保守，第三季营收分别季减7.5%及1.7%。

Will Semiconductor(韦尔半导体)受惠于Android智慧型手机零组件备货需求，摆脱过去多季库存修正低潮期，第三季营收达7.5亿美元，季增42.3%。第十名本次有变动，同样受智慧型手机零组件备货季节性因素影响，美系类比IC厂Cirrus Logic(思睿逻辑)第三季营收大幅季增51.7%，至4.8亿美元，挤下MPS。

整体而言，随着各终端库存水位逐步改善，下半年智慧型手机、笔记型电脑季节性备货温和复苏，同时，全球建置LLM风潮自CSP、网际网路公司及私人企业，范围扩展至各区域国家、中小型企业亦投入生成式AI部署与发展，故TrendForce预期，第四季全球前十大IC设计业者营收仍会持续向上。