《科技》是德科技KAI架构亮相 提升AI资料中心效能

随着资料中心规模的扩展，设计和建置过程中的全面测试成为关键。每一个晶片、电缆、互连、交换器、伺服器及图形处理器（GPU）都需在元件及系统层级进行验证。是德科技的KAI架构透过全堆叠的工作负载模拟与实体层测试相辅相成，提供业界前所未有的效能洞察，揭示单一元件测试无法发现的潜在问题。透过这些测试，客户能加速释出AI的峰值效能，扩充产能，并最大化对AI丛集数十亿美元投资的回报。

KAI架构将为AI供应商、半导体制造商和网路设备制造商带来多方面的助益，具体包括加速设计、开发和部署。在设计阶段，KAI架构能帮助客户为最顶尖的高速数位设计进行除错，并确保满足或超越最新的PCIe、DDR和CXL标准。在开发阶段，则能验证元件层级的相符性，并在系统层级验证工作负载效能，为客户提供强有力的支持。最后，在部署和运营阶段，KAI架构的端到端模拟验证能有效减少部署风险，并找出系统效能瓶颈，确保AI资料中心的稳定运行。

此外，是德科技也推出了三款全新产品，旨在进一步加速AI网路的设计与部署，并支援大规模的性能测试和优化。首先是KAI资料中心建构工具，这款工具的工作负载模拟功能可将大型语言模型（LLM）和其他AI模型训练工作负载，整合至AI基础设施元件的设计和验证流程中。此解决方案促进了硬体设计、协定、架构和AI训练演算法之间的紧密协同，从而提升整体系统效能。

其次是全新的互连与网路效能测试仪，该设备配备ITS软体，能智慧化地组织、储存和使用资料，并自动化验证高速乙太网和AI资料中心的互连效能。这将大幅提升测试的效率，并解决传统测试方法中效率低下的问题。

最后，是德科技推出的DCA-M取样示波器，专为应对1.6T光学互连技术的高效能需求而设计。此示波器支援每通道高达240 Gbps的高速光信号分析，并内建高达120 GBaud的时脉回复，能够满足AI资料中心光学互连技术的测试需求。

是德科技网路测试与安全解决方案事业部副总裁兼总经理Ram Periakaruppan表示，扩展AI资料中心不仅需要元件层级的验证，更需要评估包括互操作性、效能和效率在内的系统层级指标。他强调：「是德科技的AI解决方案整合了流量模拟、元件和网路相容性验证，以及最新产业标准的丰富经验，能够全面模拟资料中心在运算、网路、互连和功率等方面的效能，满足不断发展的AI基础设施需求。」