可用於手機，xMEMS Labs以其MEMS固態揚聲器技術打造厚度僅1mm的氣冷式全矽主動散熱器

过去提出MEMS固态扬声器技术的xMEMS Labs (知微电子)，稍早以其技术打造气冷式全矽主动散热器xMEMS XMC-2400 µCooling，标榜能以仅有1mm厚度产生静音、无振动的气冷效果，并且借由1000Pa负压去除处理器产生热量。

此款散热器将用于空间逐渐缩减的智慧型手机，使其在维持机身轻薄的同时，亦可维持内部处理器效能稳定运作，并且不会有额外噪音、振动等情况产生。

相较目前市场许多着重效能输出表现的电竞手机开始导入主动式散热风扇，或是仰赖外部安装散热器进行驱热，xMEMS Labs标榜透过其气冷式全矽主动散热器xMEMS XMC-2400 µCooling将能维持手机轻薄设计，同时也能维持稳定运作效能输出。

借由厚度仅1mm设计，重量仅在150毫克以下等特性，xMEMS Labs表示气冷式全矽主动散热器xMEMS XMC-2400 µCooling相比其他散热产品在体积、重量均可减少高达96%，并且透过1000Pa负压去除处理器产生热量。

此外，xMEMS XMC-2400 µCooling更对应IP58等级防尘防水，意味将能应用在更多元使用场景，而其制程则与先前推出的MEMS发声单体相同。

xMEMS Labs预计在2025年第一季开始对外提供xMEMS XMC-2400 µCooling样品进行测试，因此明年推出的电竞手机，或是强调高效能运作的小型装置，或许将会导入此散热器设计。

类似设计，先前由Frore Systems推出，可产生每秒200公尺风速的AirJet Mini Slim散热模组，同样标榜可用于手机、物联网装置，但其厚度为2.5mm，显然比xMEMS Labs提出设计略厚一些。

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