蓝箭电子:致力于半导体封装测试业务,密切关注国家政策以赋能公司发展
金融界6月12日消息,有投资者在互动平台向蓝箭电子提问:随着国家大基金三期的投入,贵司做为拥有完整封测技术的公司,未来业务是否将有较大的发展?
公司回答表示:公司从事半导体封装测试业务,为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。公司一直以来密切关注国家关于行业及资本市场高质量发展的相关支持政策,及时把握机遇赋能公司发展。
本文源自金融界AI电报
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