联电ECB发债创4纪录

联电ECB发债创4纪录。图为联电执行长博文。(资料照/记者高振诚摄)

记者高振诚/新竹报导

联电(2303)昨(11)日完成6亿美元海外可转换公司债(ECB)定价,这项筹资案由瑞士信贷摩根士丹利以及汇丰银行主办承销,根据发行条件来看,共创下台湾半导体「史上最大筹资金额」、「近5年首家以新台币计价」、「近5年首家负利率发行」、「25%转换溢价创今年新高」等4大纪录。

联电这次6亿美元ECB筹资,超额认购达2倍,参与认购的国际机构投资人,主要以亚洲地区客户为主,这也使得原先外界担心下半年半导体景气疑虑,随着联电发行ECB拿到如此超优条件,提振不少市场信心

整体来看,联电这次筹资,为近14年来亚洲最大半导体厂筹资案,此外,转换溢价达25%,显见国际机构投资人,除了对联发展28奈米深感信心,同时也看好联电在中国大陆12吋厂发展布局

值得一提的是,国际资金向来偏好追逐高收益投资,而过去5年市场无亚洲企业以负利率作为发行条件,加上国际机构投资人,通常对于采新台币计价的筹资案兴趣缺缺,如果发债公司基本面不够好,实在很难吸引市场青睐,换言之,也可以印证国际机构投资人,持续看好联电后续发展。

根据法人表示,虽然第2季半导体景气动能趋缓,但联电于日前法说会中释出约与第1季持平正向讯息,而市场也认为联电在这波库存调整时间应该不会太长,预料将会在第2季底恢复正常库存水位,接着开启另一波新的成长动能。