联电：晶圆代工不降价

联电季度营运表现及预估

晶圆专工大厂联电16日召开法说会，去年第四季虽受半导体库存去化影响导致产能利用率降低，但去年合并营收2,787.05亿元，归属母公司税后纯益871.98亿元，同步创下历史新高，每股税后纯益7.09元。由于客户积极调整库存，联电首季晶圆出货预估季减17～19％，稼动率预期降至70％，但晶圆代工价格维持不变。

应对当前的景气低迷，联电已进行严格的成本控管措施，并尽可能推迟部份资本支出，但中长期来看，仍预期成熟制程结构性产能不足情况会在下半年之后逐步显现。联电去年下半年将部份资本支出延至今年，所以去年资本支出降至27亿美元，但今年则增加至30亿美元。

业内看法认为，若在需求欠佳的状况下，即使降价也无法刺激更多的需求出现，因此厂商可能选择拉低稼动率、控制产出，以达到维持价格的结果。

联电去年第四季合并营收季减10.0％达678.36亿元，较前年同期成长14.8％，毛利率季减4.4个百分点达42.9％，较前年同期增加3.8个百分点，营业利益季减21.6％达236.37亿元，较前年同期成长34.2％，归属母公司税后纯益季减29.4％达190.68亿元，与前年同期相较成长19.6％，每股税后纯益1.54元。

联电去年合并营收2,787.05亿元，较前年成长30.8％，平均毛利率年增11.3个百分点达45.1％，营业利益1042.92亿元，较前年成长逾1倍，归属母公司税后纯益871.98亿元，较前年成长56.3％，每股税后纯益7.09元。联电去年合并营收、营业利益、税后净利均同创历史新高。

联电共同总经理王石表示，去年第四季由于大部份半导体终端市场需求显著放缓，加上整体产业的库存持续修正，联电晶圆出货量比前年同期减少14.8％，整体产能利用率降至90％。但由于持续在产品组合优化上的努力，平均售价略有上升，进而减缓对营收的冲击。

王石表示，联电去年28奈米及22奈米制程营收年增超过56％，主要来自OLED面板驱动IC及影像讯号处理器（ISP）的强劲需求。此外车用IC的业务量年增82％并达到整体业务9％。受惠于长期汽车电子化和自动化趋势的推动。