联电、力旺 合攻OLED面板驱动IC市场

力旺业务发展中心副总经理何明洲表示，继之前与联电合作的各高压制程平台布建力旺的各式解决方案，此次与联电进一步在28奈米高压制程的合作，因应OLED面板驱动IC市场的需求。

联电矽智财研发暨设计支援处处长林子惠表示，力旺NeoFuse矽智财与联电28奈米高压制程的合作，使客户得以客制化IC以符合OLED市场的高规需求。不管是之前的55奈米、40奈米，到现在的28奈米高压制程，联电与力旺的合作成果都非常正面的，客户在各种显示器应用市场大有斩获，其中当然也包括OLED市场。

高阶手机配备OLED面板已然成为趋势，对小尺寸面板驱动IC效能要求亦更高，这样的需求也显示在制程平台的选择上，OLED面板驱动IC关键客户逐渐从55奈米或40奈米往更先进的28奈米高压制程靠拢。