聯電新加坡擴建新廠2026年投產 法人估今年 EPS 4.3元

联电（2303）新加坡 Fab 12i举行第三期扩建新厂的上机典礼，首批机台设备到厂，象征建立新厂的重要里程碑。联合报系资料照

联电（2303）新加坡 Fab 12i举行第三期扩建新厂的上机典礼，首批机台设备到厂，象征建立新厂的重要里程碑。2022年联电宣布P3的扩建计划，当时设定成为新加坡最先进的半导体晶圆代工厂之一。

法人机构表示，联电在新加坡新厂 Fab 12i P3第一期的月产能规划为30K片晶圆，提供22、28nm制程，原预计cleanroom 在今年上半年完成，明年4月开始量产，但考量市场情况和客户订单，预计将延至2026年1月试产，当年下半年进入量产，不过初期会视市场状况逐步拉升产能。新厂扩增的产能也签订长期的供货合约，以确保之后对客户产能的供应。

联电 Fab 12i P3将是新加坡最先进的半导体晶圆代工厂之一，也是联电的先进特殊制程研发中心。新厂生产为特殊制程技术，如嵌入式高压解决方案、嵌入式非挥发性记忆体、RFSOI 及混合信号 CMOS 等，可应用在智慧型手机、智慧家庭设备和电动车等。

分析师表示，联电4月营收月增8.6%、年增6.9%，其中，消费性电子与手机需求回温，相关产品包括 OLED Driver IC，ISP、Wi-Fi SOC 等，电脑、消费和通信领域的库存状况改善到更健康的水准，不过客户下单仍谨慎，因此预计联电晶圆出货量将缓慢回温。

整体而言，虽尚未见强劲复苏力道，不过晶圆需求可望逐步回温，预估第2季联电晶圆出货量季增1~3%，产能利用率64~66%，整体产品的美元 ASP 维持上季水准，预估整体毛利率将和上季相近，约30%左右，单季每股获利（EPS）0.95元。

联电和英特尔合作开发12nm FinFET 制程平台，在2026年进入试产，2027年正式投产，在准备阶段并无收授权金。联电对今年持审慎乐观态度，虽整体经济环境的不确定性，订单能见度相对有限，但预估全年半导体产值年增4~6%，晶圆代工产值上修至年增11~13%下，市场预估今年 EPS 约4.35元。