联发科旗舰SoC晶片 出货旺

图／本报资料照片

法人对联发科未来展望

近期多家业者纷纷高呼自家自研晶片及IP相关业务布局。而在IC、IP领域技术积累最为深厚者莫过于手机晶片霸主联发科莫属。第四季逢智慧型手机库存回补，联发科旗舰SoC出货量远优于预期，凭借AI功能，催生手机换代升级需求。法人更看好，联发科与国际云端服务供应商（CSP）业者深化合作之自研特殊应用晶片（ASIC）业务、WiFi 6业务正努力攻入iPad供应链。

联发科表示，公司深耕通讯、边缘AI领域多年，与供应链及客户皆紧密合作，相关业务仍处发展阶段，不对外公开评论。

法人预估，安卓（Android）阵营手机备货强劲，延续至明年第一季度，在vivo／oppo强力推动之下，旗舰晶片天玑9300出货量将达1,200万颗以上，非旗舰型也有不错的需求。价格则因加入人工智慧处理单元APU维持平稳。

ASIC业务方面，联发科向来保持低调、默默耕耘，近期轮廓渐清晰，受惠AI未来的成长，联发科依靠强大的技术实力，与国际大咖角逐供应商角色。法人认为，联发科将为谷歌TPU项目赢家，并着手与晶圆代工厂合作先进封装建置计划，未来持续贡献营收以及良好的营业利益率，然仍有待时间发酵。此外，竞争对手亦强劲，鹿死谁手尚未可知。

联发科在WiFi领域上也获得大厂青睐，法人表示，有望成为iPad供应链、追逐美国巨头公司。苹果近期着手改造iPad产品线，将同时检视供应商，此将给予联发科机会。不过联发科指出，仍在努力中。然可以确定的是，在通讯领域，联发科深具信心、业界竞争对手有限。

目前多家公司开始声称跨入AI自研晶片领域，而实际上众多IC设计业者（Fabless）有能力进行，亦有相关技术积累，工程师资历及研发能量更是无庸置疑，台湾位居有利战略位置，由IP族群带起之委托设计风，将逐渐引领IC设计业者开始投入该领域，迎接AI世代来临。