联发科找战友 拚AI无所不在

联发科副董事长暨执行长蔡力行。图／本报资料照片

蔡力行谈AI

联发科副董事长暨执行长蔡力行出席ITF Taiwan 2024技术论坛，适逢校际微电子研究中心(imec)成立40周年，迎来半导体技术大跃进，由imec总裁暨执行长Luc Van den hove与蔡力行对谈。蔡力行率先宣布天玑9400于下个月亮相，他表示，联发科需要更多生态系伙伴，协助扩展多元运算晶片领域，上下游将更紧密结合，共创AI无所不在。而供应链也透露，联发科车用、NB等多款晶片近期陆续流片(Tape-out)。

现阶段电晶体数量呈指数级成长，晶片测试将转为系统级测试，这将会是台厂很大的机会。蔡力行看好AI导入各种应用、提高生产力及价值，他透露，联发科与OEM客户、游戏客户协作，将生成式AI导入大陆市场，使手机赋能AI功能；另外在AI伺服器晶片竞争利基，SerDes 224G为领先技术。并且得益于IC产品设计优势，掌握先进制程设计、CoWoS后段封装等优势。

联发科车用领域同样不放过，携手辉达之智慧座舱产品明年正式推出。供应链透露，联发科与辉达合作之各项产品，NB、汽车等专案，于8月至11月陆续开始Tape-out。

天玑9400将于10月正式登场，采用台积电第二代3奈米制程，蔡力行指出，进入3奈米时代、晶片设计渐趋复杂，台湾强劲的半导体制造供应链提供强而有力的后盾，如台积电、日月光等公司，皆能快速反应客户需求，并提供完整生态服务。

其点出台湾第二个生态系机会，他分析，进入AI时代，系统端生态系逐渐形成。联发科以手机晶片产品广为人知，同时也是全球前两大，尔今公司正在跨足多元领域，包括车用、Arm-based 之AI晶片等，逐步将边缘装置延伸至云端运算，台厂系统级生态同样提供很好支援，但他坦言，还需要更多，期许上下游更紧密的合作。

把握AI时代带来之红利，蔡力行强调，AI硬体挑战为台湾绝佳机会，透过既有半导体供应链基础，上下游串联紧密配合，将能使晶片开发取得更快速的发展。