劉鏡清：四大面向 深化鏈結台日創新科技及新創生態

国发会主委刘镜清受邀参加JNPC联合记者会。图／国发会提供

国发会主委刘镜清17日表示，未来将由链结国际市场、链结全球资金、链结深科技、链结先进技术及人才等四大面向深化链结并强化台日两国在创新科技及新创生态的实质合作。

刘镜清继今上午出席与东京都政府共同举办的「台湾・日本创新高峰会」后，下午则应邀参加日本国家记者俱乐部（Japan National Press Club, JNPC）联合记者会，吸引逾百家日本媒体参加。

国发会指出，这是赖总统520就任后首位部会首长同时接受日本众多重要平面及电子媒体采访。本次记者会媒体出席相当踊跃，包括朝日、NHK、东京电视台、日本电视台、西日本新闻社等，线上线下合计超过百家。会后主委刘镜清并接受日经亚洲、共同通信社、熊本日日新闻、The Japan Times 四家媒体个别专访。

刘镜清指出，四大面向深化链结，包括：第一、链结国际市场：台湾已启动全球桥梁(Bridge)计划，并以日本作为首站，在东京设立实体基地(hub)，将为台湾与日本新创带来更多交流及合作，让新创可以双向落地，大家一起将市场做大。

第二、链结全球资金：台湾与日本均是以创新经济为主的国家，目前已建立跨境基金的合作模式，近期也与京都大学创新资本(iCAP)签署合作MOU，未来将共同挖掘并投资具有潜力的新创。

第三、链结深科技(deep tech)技术合作：台日产业具深厚合作基础，尤其半导体及AI更是台湾产业发展的双核心，面对未来人口高龄化的问题，台日可共同研发在AI、机器人等Deep Tech的合作，创造双赢。

第四、链结先进技术及人才：台湾目前与日本产业界、大学已有多项先进技术的合作，希望进一步扩大，也带动两国人才的交流。

刘镜清还提到，我国已进入大投资世代，今年民间投资预计可超过5兆台币，政府也正推动保险业海外资金回台投资，并积极鼓励民间资金投资新创，希望未来每年达50亿美元的投资目标。此外，NVIDIA、AMD等国际大厂也来台设立研发中心，现在正是投资台湾最好的时机。尤其日本在半导体材料、设备方面拥有卓越的实力，与台湾在半导体制造与供应链上的领先地位形成互补，台湾政府将积极协助双边半导体供应链对接，在安全、信任及友好的前提下，强强联手掌握更大的市场商机。

国发会表示，今日与会的日本媒体对于台日双方在投资及半导体产业竞合的议题相当关注，日本国家记者俱乐部(Japan National Press Club, JNPC) 成立于1969年，是日本最具影响力的媒体组织之一，成员包括日本各大报纸、杂志、电视台、广播电台、通讯社等，旨在促进记者间的合作与专业发展，并定期举办记者会及论坛，成为各国领袖与日本媒体之间的良好平台。