贸联 抢攻下一代AI数据中心

主攻下一代AI数据中心，线束大厂贸联-KY前进DesignCon 2024秀超高功率电缆与连接器解决方案。图为贸联-KY董事长梁华哲。图／本报资料照片

主攻下一代AI数据中心，线束大厂贸联-KY（3665）前进DesignCon 2024秀肌肉，展示超高功率电缆与连接器解决方案，贸联-KY指出，公司为全球首批提供224Gbp/s批量电缆的供应商之一，可满足AI与机器学习应用中对超高资料传输速率需求，在DesignCon新亮相的高速连接方案正好可以和AI数据中心商机无缝接轨。

全球首屈一指的高速通讯和系统设计展DesignCon 2024年拍板于美国时间1月31日～2月1日于美国加州圣塔克拉拉会议中心举办，着眼于DesignCon为全球最具规模的晶片、电路板和系统设计盛会，也是矽谷年度重头戏，为此，贸联-KY特别针对2024年展出做足功课。

贸联-KY指出，2024年内部和外部高速线束的亮点包括革命性的1.6T OSFP DAC、1.6T OSFP及OSFP-XD连接器，以及与SFF-TA-1002（Gen-Z）、SFF-TA-1016（MCIO）、SFF-TA-1026（NearStack）和SFF-TA-1033（Multi-Trak）相容的PCIe Gen 5/6组件，此外，还有ParaLink 60s双轴高速线缆，适用于新一代被动和主动1.6T铜线传输。

另针对节能且高密度的云端运算、人工智慧和机器学习应用，贸联-KY也于会中展示OCP ORV3电源连接解决方案，包括60A交流输入连接器、600A直流电源连接器、60A电源线缆、42-48OU Busbar，以及浸没式冷却应用的线束和连接器。