美光攻AI 打造新世代HBM3

台湾美光董事长卢东晖（右）与美光先进封装技术开发处副总裁 Akshay Singh（左）4日出席媒体交流说明公司年度展望。图／王德为

AI浪潮带动高速运算需求，美光新世代高频宽记忆体（HBM3）开发有成，急起直追韩厂SK海力士，企图分食韩厂独大市占率，目前该产品已送样，预计2024年第一季放量交货。

台湾美光4日举行媒体记者会，台湾美光董事长卢东晖、美光先进封装技术开发处副总裁Akshay Singh两人皆风尘仆仆地自美返台，分享美光过去一年的成果回顾与未来展望。

卢东晖指出，台湾是美光卓越制造中心之一，以DRAM制造为主，美光有多达65％的DRAM在台湾生产，未来台湾更将是最先进DRAM制造和先进封装重镇。

卢东晖指出，继日本厂于2022年10月开始量产1-beta制程技术后，台湾在2023年下半年也开始量产1-beta制程，相较上一代的1-alpha制程，美光的1-beta制程功耗降低约15％，位元密度提升超过35％，每颗晶粒容量可达16Gb。

卢东晖指出，1-beta制程主要是生产车用、行动及资料中心等不同应用所需的记忆体，随着电子产品的日新月异，储存容量、效能及能耗，将是新产品胜出的三大关键。

美光目前正在打造下一世代1-gamma制程，采用极紫外光（EUV）的制程技术，计划在2025年上半年量产，1-gamma制程预期会先在台中厂量产。

Akshay Singh则指出，近期AI浪潮风起云涌，记忆体在AI扮演重要角色，美光正积极扩大HBM布局，先前该公司宣布推出业界首款8层堆叠（8-High）24GB的HBM3 Gen 2产品，已经开始送样，计划2024年第一季放量出货。

他透露，后续也计划推出技术含量更高的12颗堆叠容量32GB的HBM3e，预期美光的HBM市占率将在2024年显著提升。

他分析，未来十年AI产值会超过13兆美元，几乎等同中国大陆的国民生产总值（GDP），AI工作负载高，需要高效能运算，但其瓶颈在记忆体。举例来说，资料中心的运作，消耗了3％的地球能源，因此，记忆体要有极低的功耗，才能保护地球。

台湾美光除承诺未来将持续在台投资先进制程外，也将携手在地供应链伙伴，加速在台的技术发展，扩大本土半导体产业生态系。卢东晖指出，美光已举办台湾材料、气体、液体等厂商的茶会，接着会举行零配件厂商茶会，借此建立美光的本土供应链商体系，除深耕台湾外，也携手扩展国际市场。