美光台中四厂启用 经部赞：带动先进封装设备在地化

美国记忆体大厂美光于今(6)日举办台中四厂启用典礼，总统蔡英文(左6)出席支持。(李娟萍摄)

美国记忆体大厂美光于今(6)日举办台中四厂开幕典礼，进一步推动先进DRAM制程开发和量产。经济部指出，该厂的高频宽记忆体(HBM)是AI运算的关键元件，未来在台封测及量产，可与国内先进封装产业链一同合作，带动先进封装设备与材料供应链在地化。

今天四厂揭幕，除美光总裁暨执行长梅罗特拉（Sanjay Mehrotra）亲自飞来台湾，总统蔡英文、行政院副院长郑文灿、台中市卢秀燕市长等中央地方官员都出席赏光。

经济部投资促进司表示，本案系美光继台中A3厂计划后，持续在台扩大投资，台中四厂专注于先进封测技术研发与制造，并加速先进DRAM(1β)及高频宽记忆体(HBM)在台封测及量产，会创造数百位高阶半导体人才的就业机会。

而HBM是未来AI运算的关键元件，对先进封测的技术研发要求高，投资促进司指美光台中四厂是其全球最先进的HBM封装厂，且为在全球唯一的先进封装研发团队与生产基地，未来可与国内先进封装产业链，以及AI晶片制造及封装业者一同合作，带动先进封装设备与材料供应链在地化。