热处理设备三雄 深耕先进封装

图／本报资料照片

热处理设备三雄跨足先进封装领域

热处理设备三雄志圣（2467）、群翊（6664）、科峤（4542）近年纷纷切入半导体先进封装领域，为公司营运带来新动能。

AI应用兴起，半导体制程微缩，且线路愈来愈细，先进封装所要求的精度、洁净度、均匀度，较传统PCB大幅提升，也带来新商机。

志圣在半导体业务上，聚焦于前段制程，提供龙头晶圆大厂Bonder机台（玻璃与Silicon压合站点），目前已为量产级。在压膜、撕膜等站点，该公司也有提供相对应机台。

志圣指出，电路板业务跨足半导体业务之三大关键，在于精度、洁净度、均匀度，半导体业务复杂度及平均单价，皆远高于电路板业务。以烤箱为例，半导体相对应机台对于无尘、节能、绿能，都有更高的要求。

该公司进军半导体的优势在于，与客户已有十多年合作，不断配合客户需求精进机台规格。

群翊半导体先进封装设备，主打各式涂布、压膜、压平、自动化烘烤等设备，并应用于FOPLP／玻璃基板等干式制程阶段。

群翊指出，目前该公司在玻璃基板领域领先台厂，已有出货相关设备给美国IDM客户使用的实绩，同时已和多家客户产品开发及验证，预期最快于2026年开始贡献营收。

法人预期，2025年IC载板及先进封装仍为群翊主要动能来源，营收占比可望从今年的50％，增至60％，毛利率可望受惠上扬，该公司持续寻找适合厂区，以因应先进封装的强劲需求。

科峤主要从事设计、研发及生产自动化干燥设备，并提供最佳干燥解决方案，客户群为印刷电路板、触控式面板、保护玻璃、LED以及绿能等产业。

科峤积极参与半导体设备研发，新一代晶圆载具清洗机上市后，美、韩厂商询问度甚高，预期将成为科峤未来营运成长的重要驱动力。

科峤因与家登合作，有机会将核心技术转型至半导体领域，该公司晶圆载具清洗机器，目前除国内IC载板大厂外，也看到美、韩客户需求，营收、获利将呈现成长。

该公司新近开发半导体超纯水加热设备，对标美国大厂，以期借由国产替代，降低半导体设备断货风险，并提升价格竞争力。