美國補助台積電66億美元 拜登：晶片法關鍵里程碑

美国商务部今天宣布，提供高达66亿美元（约新台币2143亿元）补助，协助台积电在亚利桑那州3座晶圆厂的兴建。路透

美国商务部今天宣布，提供高达66亿美元（约新台币2143亿元）补助，协助台积电在亚利桑那州3座晶圆厂的兴建。美国总统拜登说，明年初将会是美国数十年来首次生产先进晶片，这是「晶片法」最关键的里程碑之一。

美国商务部今天发布新闻稿指出，商务部和台积电亚利桑那公司签署最终协议，在「晶片法」（CHIPSand Science Act）下给予该公司66亿美元的直接资金，协助兴建3座晶圆厂。

拜登透过声明指出，这个协议促使台积电在亚利桑那州投资650亿美元，在未来几年创造数万个工作机会。

拜登说，其中一座晶圆厂预计明年初全面启用，这将是美国数十年来首次生产先进晶片，将可应用于智慧手机、电动车、人工智慧数据中心。这是落实获得国会跨党派支持的「晶片法」关键里程碑之一。

拜登指出，美国曾是半导体发源地，生产全球近40%晶片，如今仅约10%，且没有最先进晶片。他上任后决定改变这个状况，如今已兑现这个承诺，推动将近4500亿美元的半导体私人投资，创造超过12万5000个营建和制造业工作机会，引进关键技术，增强美国国家安全和经济安全。

美国商务部4月先与台积电亚利桑那公司签署非约束性的初步谅解备忘录，今天宣布签署最终协议。商务部新闻稿指出，除了66亿美元直接资金，也将向台积电亚利桑那州厂提供约50亿美元的拟议贷款。

美国国会2022年在跨党派支持下通过「晶片法」，提供390亿美元直接奖励金，鼓励半导体产业到美国投资，另外也包括资本支出可抵减25%税负等诱因。

美国总统当选人川普在选战期间，曾对「晶片法」的补助提出质疑，引起他上任后是否推翻相关措施的讨论。