美国晶片法案过关在即 惟补贴规模杯水车薪

《晶片与科学法案》预计提供527亿美元政府补贴，吸引企业在美国生产与研发晶片，还有估计价值240亿美元的投资租税抵减。法案亦计划在未来5年斥资逾1,700亿美元，提振美国科学研究，以利与大陆竞争。

拜登敦促众院尽快通过法案，他在参院投票通过后透过声明稿表示，「在美国民众担心国家经济和生活成本之时，晶片法案可谓解答之一，它将加速美国半导体制造，降低从汽车到洗碗机等各式产品价格。」

参院多数党领袖舒默（Chuck Schumer）表示，晶片法案将创造高薪工作，缓解供应链压力，协助降低成本，并保障美国国家安全。

若晶片法案顺利成为法律，包括英特尔、美光、德仪和其他国外半导体企业，在美国设立新厂将能获得政府补助，这些拥有晶片生产厂的企业将是最大的直接受益者。

晶片法案虽为半导体企业带来利多，但与半导体产业的支出规模相比仅是九牛一毛。500多亿美元补贴乍看下是一笔巨款，但这笔款项将分5年支出，整体影响力有限。

根据IC Insights数据显示，今年半导体产业的总资本支出估计年增24％，金额达1,900亿美元。相较之下，法案的支出规模在5年期间只有低个位数成长。

Bernstein分析师罗斯根（Stacy Rasgon）在报告中指出，虽然法案能对晶片产业和部分个股带来温和助益，但我们并不认为法案能产生重大影响。

值得一提的是，晶片产业可能面临潜在需求挑战，而非供给层面。半导体产业的两大市场－电脑与手机，需求随着经济成长减速急剧恶化。