美厂转单到 世界先进走出谷底

世界先进月合并营收

8吋晶圆代工厂世界先进第一季被市场估计将是产能利用率谷底，受惠于包括高通在内的美系半导体厂将电源管理IC订单由中国晶圆代工厂移出并转单到世界先进，且自第二季开始增加投片量，加上面板驱动IC订单预期下半年进入上升周期，法人看好，世界先进今年产能利用率可望逐季回升，营运最坏情况已过。

世界先进受到消费性电子终端市场需求疲弱影响，面板驱动IC及电源管理IC客户积极去化过多库存，导致产能利用率进一步下降，去年12月合并营收月减12.0％达28.17亿元，较前年同期减少38.8％。

世界先进去年第四季合并营收季减28.1％，较前年同期减少24.8％，虽达业绩展望目标但位处低档，累计去年全年合并营收516.94亿元，较前年成长17.6％，年度营收仍创历史新高，年度获利亦将同步续缔新猷。

以近期8吋晶圆代工市况来看，大尺寸及小尺寸面板驱动IC、消费性电源管理IC的晶圆代工需求持续下修，资料中心相关电源管理IC的8吋晶圆代工需求已见走弱，但包括再生能源、医疗装置、车用电子等电源管理IC订单相对稳定。整体来看，8吋晶圆代工需求上半年仍向下修正，但缩减幅度可望逐季缩小。

法人原本预期世界先进上半年产能利用率会逐季向下，但近期业界传出好消息，由于晶圆三厂受惠于美系客户转单，第二季有机会回升到满载，整体产能利用率可望在第一季触底，第二季开始进入回升周期。

外资法人指出，包括高通等美国业者原本将电源管理IC交由中芯等中国晶圆代工厂生产，但为了配合美国政府围堵中国半导体产业政策，去年下半年已开始将订单移出中国并转单到台湾或韩国，其中，世界先进已获转单，美系客户第二季开始增加投片量，所以产能利用率将在近期触底后开始回升，代表营运最坏情况已过。

世界先进第一季因库存持续调整及淡季效应，营运表现会比去年第四季差，目前订单可见度约三个月，不过随着利用率向上，法人看好第二季合并营收及毛利率会有明显反弹。而在国际局势及地缘政治变化下，世界先进指出确实看到转单情况发生，包括中国客户近期洽询要增加投片，近期也有美系客户与世界签订长期代工协议。