明年投资最大亮点！5G产业法说会下周三登场
证交所下周三（28日）与资策会产业情报研究所（MIC）共同举办「产业发展趋势及前景座谈会」，当天将会由MIC所长詹文男主持，邀集明泰科技（3380）董事长李中旺、中华电信（2412）执行副总林国丰、台湾诺基亚总经理刘明达及台经院研究四所所长刘柏立，就「5G大未来：台湾产业的发展与挑战」分享独到的见解与剖析。
法人指出，明年5G的相关产业应用将会是一大投资亮点，5G是网路发展的下一个里程碑，不仅速度更快，而且支援多个设备同时上线但不影响流速，5G技术也被设定为实现智慧城市的关键，对于智慧家庭、无人自驾车等现在当红的科技创新都更有帮助。
投资人可以留意，相关5G概念股，像是智易(3596)、正文(4906)、联亚(3081)、光环(3234)、先丰(5349)、瑞昱(2379)、波若威(3163)、亚太电(3682)、立积(4968)、台扬(2314)、友讯(2332)、华星光(4979)、台湾大(3045)、联发科(2454)、中华电(2412)、远传(4904)、哗裕(3419)、中磊(5388)等。
▲5G可应用于同步操控机器人、车联网等。（图／CFP）
此外，证交所也邀请6家5G相关上市公司，于11月29日及30日举办「5G产业业绩发表会」，邀请众达-KY（4977）、川湖（2059）及哗裕（3419）、联茂（6213）、光圣（6442）及全新（2455）等6家公司出席，以下为各家公司介绍：
众达-KY为全球关键光电传输元件量产技术设计与制造服务领导厂商，针对电信、网通及光储存大厂少量多样的客制化需求，提供完整产品制程技术解决方案。
川湖主要从事电脑伺服器及厨具导轨研发与制造，以台湾为生产基地，并以自有品牌KingSlide行销全世界，拥有卓越的机构产品、模具、设备设计开发之整合制程能力。
哗裕专注于无线微波相关技术，主要产品包括移动通讯基地台天线、各类无线网路通讯天线、车用多合一天线、智慧音箱等。近期更投注于多波束天线及巨量天线等5G高端技术开发。
联茂以制造多层印刷电路板基材及铜箔基板为主要业务，因应AI、云端运算及5G对资料传输速度需求的提升，专注开发高频高速材料，成功切入资料中心、高阶网通设备及汽车电子应用领域。
光圣主要从事连接器及光通讯主动、被动元件、传输模组生产及制造，产品包括光纤接头次模组、带尾纤次模组等相关光纤通讯产品，及高频连接器等相关电子产品。
全新以有机金属气相沉积法（MOCVD）为核心技术的化合物半导体专业磊晶厂，产品分微电子及光电子磊晶片两类，为应用于无线通讯、光纤通讯、多接面太阳能电池中不可或缺的关键材料。