牧德再发新品 后市发烫

左起牧德科技业务副总黄加幸、董事长汪光夏、执行副总陈复生昨天共同发表CSP外观检查机。图／龙益云

牧德（3563）继外观检查机锁定传统印刷电路板在第2季出货，昨（22）日再发表应用更精密的晶片尺寸载板新产品，为未来营运添柴火。

牧德去年营收、获利创历史新高，但下半年营运低于预期，在于预订出货的传统印刷电路板（PCB）自动外观检查（AFI）关键投术延宕，即使今年前7月营运也不如去年同期，但已逐月、逐季成长，在第3季设备业及PCB传统旺季来临后，营运也持续升温，除PCB AFI已陆续出货的动能，昨天再发表晶片尺寸（CSP）载板AFI新产品。

牧德7月营收7,033万元，月增6.15％，虽比去年7月减少14.03％，仍创9个月新高并呈现逐月成长；前7月营收3.92亿元，较去年同期衰退12.97％。

牧德董事长汪光夏表示，AFI过去受限设备误判率仍高，即使PCB厂人工短缺阴影笼罩，仍不愿投资，如今可降低人力的幅度，从2成大增至7、8成，势必提升采购意愿，也有意规画搭配租赁、分期，让PCB厂不必拿出一大笔钱，就能达到降低人工、提升效率。

由于两岸的PCB业者已跃居全球最大供应重镇，牧德乐观AFI将掀起采购潮，是未来营运上升的最大动能，牧德锁定IC基板日趋精密需求，再发表应用CSP载板的AFI。

近几年欣兴（3037）、景硕（3189）等IC基板大厂也密集兴建新厂、扩增产能，汪光夏乐观看好CSP AFI市场前景。

汪光夏强调，设备业虽有传统淡旺季，AOI长远看来应该没有这个问题，毕竟取代人力是趋势，就看本身产品对客户有无吸引力，牧德在技术突破，未来有望克服淡旺季。