OCP大會 台廠秀 AI 肌肉

资资料中心／伺服器产业盛事「开放运算计划全球峰会（OCP 2024）」将于美西时间15日在美国加州圣荷西登场，广达（2382）旗下云达、纬创（3231）、纬颖（6669）、英业达（2356）、仁宝（2324）、台达电（2308）、光宝科（2301）、技嘉（2376）、双鸿（3324）、勤诚（8210）、智邦（2345）、启碁（6285）、明泰（3380）等台厂都将跨海大秀AI资料中心军备实力，涵盖代工、电源、品牌、网通、机壳等关键领域，精锐尽出。

业界人士指出，时值搭载辉达（NVIDIA）最新GB200的AI伺服器将问世，今年OCP大会为新一代AI伺服器出货吹响号角，并且聚焦AI伺服器高速发展与散热解决方案技术突破，液冷与浸没式液冷技术更是参展厂商的兵家必争之地。

广达集团由广达执行副总经理暨云达总经理杨麒令亲自带队跨海参展，大秀与辉达合作的GB200 NVL72机柜及水冷方案QoolRack，及搭载英特尔Xeon 6与超微MI325的最新处理器平台。

纬创集团旗下纬创、纬颖、启碁同步参加OCP大会。纬颖携手母公司纬创展出一系列GB200 NVL72整机柜等高效能AI解决方案，及直接液冷与浸没式液冷等先进冷却技术；启碁也秀出交换器产品。

散热模组大厂双鸿与机壳大厂勤诚今年均由高层带领团队参展，双鸿董事长林育申今年率领公司散热研发团队亲自出席，勤诚由执行长陈亚男率领团队参展，二家零组件厂对此一展会相当重视。

据悉，双鸿本次展会推出最新水冷散热解决方案，包括水冷板、分歧管等关键零组件；勤诚展出AI伺服器机壳以及相关解决方案，全面抢攻AI伺服器市场商机。

技嘉子公司技钢展示采用辉达GB200与网路设备所整合的机架级解决方案，以及专为辉达HGX H200 GPU设计的液冷伺服器等产品。

网通厂智邦、明泰也积极参与，智邦大秀AI方案及创新液冷解决方案；明泰首次参加，展出新一代400G及800G交换器。