超微大秀AI肌肉 董座苏姿丰登台开讲

超微（AMD）董事长暨总裁苏姿丰于3日COMPUTEX 2024发表主题演讲，并发布全系列AI产品线。图／本报资料照片

超微新品火力全开

超微（AMD）董事长暨总裁苏姿丰3日于COMPUTEX 2024发表主题演讲，并发布全系列AI产品线，涵盖AI PC、AI加速器、Zen 5全新架构。她指出，Zen 5将横跨4奈米及3奈米两种制程，以Chiplet封装方式突破算力极限，全力发展AI PC，Ryzen AI 300系列笔电处理器预计7月上市。

苏姿丰说，AI是优先任务，台湾为全球半导体重要供应链，建立完整生态系是AMD首要目标。

针对与台积电的代工关系是否生变，苏姿丰称与台积电关系「非常坚固」，并同时评估在台投资研发中心。

AMD 3日邀请OEM／ODM伙伴站台，除华硕董事长施崇棠、HP CEO Enrique Lores，台塑集团总裁王文渊率领台塑董事长林健男、台化董事长洪福源及台塑化董事长陈宝郎等集团最高主管到场听讲，显示台塑集团对于AI重视程度。

苏姿丰锁定PC强势进军，于最新Zen5架构基础上推出多款新品。针对微软的Copilot＋PC计划，Ryzen AI 300系列笔电处理器，采用改良之NPU，提供高达50 TOPS的AI性能。

苏姿丰预告，目前市面上算力最高、辗压苹果M4晶片，7月正式亮相，华硕已准备好完整产品线，对应终端各类型AI PC应用。

另针对桌机处理器，Ryzen 9 9950X号称地表最强；苏姿丰透露，与Intel i9-14900K的对比，AMD优势非常明显，其中，内容创作领先幅度高达56％、游戏表现领先幅度也来到23％，遥遥领先。

面对外媒询问是否将考虑采用三星GAAFET之3奈米，苏姿丰重申与台积电紧密合作，超微将会采用最先进制程，如3奈米、2奈米甚至更先进；尽管GAAFET的晶片架构相较FinFET，能以更小体积实现更好功耗表现，然这也导致三星于3奈米良率未达量产标准，尚不清楚是否已解决。

于台湾设立研发中心选址地点，苏姿丰说，台湾为AMD全球研究与开发的重要地区，超微会持续关注相关发展，所有选项都会在考虑之中。