欧盟晶片法案达3方共识 430亿欧元拚在地制造

欧洲议会、欧盟理事会和执委会三大机构今天对欧盟晶片法案内容达成协商共。（示意图／达志影像）

欧洲议会、欧盟理事会和执委会三大机构今天对欧盟晶片法案内容达成协商共识，距正式通过施行只差一步之遥。欧盟预期投入430亿欧元打造在地晶片供应链并吸引外资设厂。

「欧盟晶片法」（Framework of measures for strengthening Europe's semiconductor ecosystem，简称EU Chips Act）是在去年2月由欧盟执行委员会（European Commission）提出草案，并在今天与欧盟两大立法机构欧洲议会（European Parliament）、欧盟部长理事会（Council of the European Union）进行三方协商，对所有内容达成共识。

该法案主要目标，是希望欧洲在全球半导体的市占率能从目前不到10%，提高到2030年占20%以上。具体作法包括透过研发及设厂补贴、简化投资审查、建立供应短缺预警机制等方式，打造欧洲的半导体生态系，以掌握晶片生产自主性、降低对外国依赖。

相较美国晶片法对半导体财政补助规模高达近530亿美元（约新台币1.6兆元），欧盟则期望能驱动来自会员国政府及民间投资共430亿欧元（约新台币1.4兆元），其中33亿元将直接来自欧盟的研发预算。

对晶片法达成共识，欧盟执委会负责内部市场政策的执行委员布勒东（Thierry Breton）于推特（Twitter）发文：「在去风险化（de-risking）的地缘政治背景下，欧洲正在将命运交回自己的手中。」

轮值欧盟理事会主席国、代表协商晶片法案的瑞典工业部长布希（Ebba Busch）表示，晶片法将使欧盟从市场依赖者变成领导者，并对欧盟的绿能及数位转型极具重要性。

根据部长理事会新闻稿，三方协商互相妥协的主要内容，包括扩大补贴范围，从原先只针对「首创性」设备，扩大到用于半导体制造的生产设备也可获补贴，亦即适用于整个晶片价值链。

此外，强化论述「国际合作和保护智慧财产权，是建立半导体生态系的两个关键成分」，也是在原草案之外，于今天达成共识的另一重点。

欧洲议会产业暨能源委员会1月时初审通过欧盟晶片法案，其中包括多名议员对立法宗旨说明条款第7条提出的修正案，即要求欧盟展开「晶片外交」，并点名与台、美、日、韩等战略性伙伴合作，以确保供应链安全。

美国晶片大厂英特尔（Intel）对欧盟晶片法达成重要进展表示欢迎。路透社（Reuters）报导，英特尔欧洲政府事务副总裁布吉华（Hendrik Bourgeois）指出，欧盟晶片法将能聚集吸引到欧洲最需要的投资案，包括促进制造力、技术和研发。

英特尔去年宣布将在德国投资兴建欧洲近年规模最大的半导体工厂，但2月传出英特尔认为德国政府的68亿欧元（新台币2200亿元）补贴不够，要求加码到100亿欧元。

至于台积电是否将在欧洲投资设厂，据德国「商报」（Handelsblatt）昨天报导，可能要到明年才会作出决定。

欧盟晶片法案在达成三方共识后，需再经过欧洲议会和部长理事会的正式背书接受，才算完成立法。（编辑：陈政一）1120418