全鑫液静压减薄机 助攻SiC制程

全鑫GTR-1215 with EFEM: 8"～12"晶圆自动研磨设备。图／业者提供

在新兴技术的推动下，再生晶圆和碳化矽（SiC）等新一代材料正成为半导体产业的热点，为了满足这些材料制程的需求，全鑫精密推出了全新的产品－液静压减薄机GTR-1215，这款机器将成为再生晶圆和SiC生产的利器，为半导体产业带来前所未有的可能性。

全鑫精密液静压晶圆减薄机GTR-1215拥有出色的加工效率和精度，尤其适用于再生晶圆和SiC等高难度材料的制程，通过液静压技术，这款机器能够在微细尺寸下实现高精度的减薄，确保制程的稳定性和产品的一致性，这将有助于提高生产效率，同时保证高质量的产品输出。

再生晶圆和SiC等新一代材料在半导体、电力电子等领域的应用前景巨大，全鑫精密液静压晶圆减薄机GTR-1215的多用途应用特性，使其适用于各种材料的制程，为多个领域的技术创新提供支持，无论是在新材料研发还是量产中，这款机器都将扮演着关键角色。

全鑫精密液静压晶圆减薄机GTR-1215搭载智能控制系统及自动上下料设计，内部涵盖晶片前后清洗功能外，机上能实时监测研磨状态，根据数据调整参数，实现高度自动化的制程控制，这不仅提高了生产效率，还减少了人为操作可能带来的误差，确保制程的稳定性和可靠性，设备展出于SEMICON Taiwan 2023（booth J2938），欢迎莅临指教。

全鑫精密液静压晶圆减薄机GTR-1215的问世，为再生晶圆和SiC等新材料制程带来前所未有变革，相信这款机器的创新技术、高效加工和智能控制将成为半导体产业发展的关键推动力，同时也将引领新材料时代的来临。