日商东京威力科创 扩大在台布局

行政院副院长沈荣津、东京威力科创董事长伊东晃、经济部部长王美花、工业局局长连锦漳及副组长吕正钦，于动土典礼合影。图╱工业局提供

日本第一大、同时为全球前三大的半导体设备制造商东京威力科创在台湾将持续扩大布局，于11月25日举办台南办公室动土大典，邀请行政院沈荣津副院长、经济部王美花部长及工业局连锦漳局长等政府官员，以及重要合作伙伴共同启动开工动土仪式。

东京威力科创（TEL）主要产品为半导体及平面显示器生产设备，未来投资台湾以先进制程开发、在地供应链发展及全球人才培育等三大发展重点，在台南成立之营运中心，主要作为半导体设备关键零组件之生产制造及维修中心，而新竹主要作为先进制程研发总部及先进半导体设备全球教育训练中心。

经济部指出，东京威力科创自民国85年在台湾成立子公司，过往在台南仅提供专业技术服务与咨询，本次扩大布局在台南成立之营运中心，将与超过60家台湾供应链厂商合作推动重要零件现地制造，聚焦于半导体设备零组件在地加工、技术与维修中心发展，预计投资新台币18亿元兴建办公室及维修中心，可提升台湾厂商技术核心实力，有助于我国半导体产业整体发展，同时也能促进当地就业机会。

经济部表示，台湾在全球生产半导体供应链上扮演重要角色，政策推动半导体供应链韧性强度至关重要，又有鉴于台湾与日本在半导体供应链具有互补性关系，目前台湾IC设计位居全球第二，晶圆代工及IC封测为全球第一；而日本在半导体材料及设备是全球重要的供应商，因此鼓励日商在台湾持续深化布局，本次TEL深化在台投资布局，将有助于强化台日半导体供应链韧性，并打造更稳固的供应链生态系。