日月光先進封測業績今年喊千億 營運長吳田玉：成長趨勢將延續好幾年

日月光投控营运长吴田玉。联合报系资料照

半导体封测龙头日月光投控（3711）昨（5）日举行法说会，营运长吴田玉表示，先进封测供不应求，近三个月订单能见度转佳，上调今年先进封测业务营收展望，由去年底估计的26亿美元（约新台币820亿元），调高至32亿美元（约新台币1,010亿元），调幅逾二成。

法人指出，日月光投控去年先进封测实际业绩约16亿美元，今年有望翻倍至32亿美元，首度突破新台币千亿元，创新高，凸显AI、高速运算（HPC）需求强劲，日月光大咬相关商机。

展望长期发展，吴田玉看好，日月光投控营收不仅今年成长，成长趋势也会延续至往后几年，动能来自先进解决方案放量，以及AI普及与整体市场复苏带动的半导体需求全面回温。

他提到，尤其在先进封装与测试领域感受到客户需求增加，日月光投控因而持续加大投资，并上修今年先进封测营收展望。

除先进业务外，日月光投控强调，一般型业务将维持与去年相近的成长速度，整体封测事业营收表现可望优于整体逻辑半导体市场。

短期营运方面，受传统淡季影响，日月光投控财务长董宏思指出，根据当前业务状况的评估及汇率假设1美元兑换新台币31.4元估算，以新台币计价，预估本季合并营收季减5%至7%，毛利率季减0.5个百分点至1个百分点，营益率估季减1个百分点至1.5个百分点。

单就封测事业来看，若以新台币计价，本季封测事业营收估季减低个位数至中个位数百分点，毛利率估24%至25%；电子代工服务方面，新台币计价营收将较2025年同期持平，营益率也会与2025年同期水准相当。

日月光投控并释出先进封测业务最新进度，主要集中于oS与晶圆测试（CP），Full Process专案按计划推进，并已与多家客户洽谈，预期今年有较显著贡献，相关营收将较去年成长三倍，并在今年底占整体先进封测业务比重10%，最终测试（FT）今年也会有明显贡献，约占测试业务10%。