润新微电子取得一种半导体器件外延结构的制备方法专利
金融界2024年11月1日消息，国家知识产权局信息显示，润新微电子（大连）有限公司取得一项名为“一种半导体器件外延结构的制备方法”的专利，授权公告号 CN 117954488 B，申请日期为 2023年11月。
本文源自：金融界
作者：情报员
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