SEMI：全球晶圆厂设备支出 今明年一蹲一跳

展望2024年晶圆厂设备支出

国际半导体产业协会（SEMI）22日公布最新一季全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast，WFF），受晶片需求疲软、消费者和行动装置库存增加影响，因此下修2023年全球前端晶圆厂设备支出总额，预计将从2022年创历史新高的980亿美元下滑22％至760亿美元，不过到2024年则回弹21％至920亿美元，重回900亿大关。

2023年半导体产业资本支出针对晶片库存修正而有所调整，但高效能运算（HPC）和汽车领域对半导体长期需求仍持续看涨，预期将带动明年晶圆厂设备支出复苏。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示：「本季SEMI全球晶圆厂预测报告可以看到业界对2024年的初步展望，全球晶圆厂产能可望稳定扩张，以切合汽车、运算领域，以及一系列新兴应用推波助澜下，半导体产业未来的长期成长。」

展望2024年，台湾将持续稳坐全球晶圆厂设备支出领头羊宝座，总额较2023年增加4.2％来到249亿美元；韩国排名第二，总额210亿美元，年成长41.5％；中国则排名全球设备支出第三位，预期受美国出口管制下，先进制程发展有所受限，投资额维持与2023年相当的160亿美元。

美洲地区虽仍是第四大支出地区，但2024年投资可望达到创纪录的110亿美元，年成长幅度预计将达23.9％；欧洲和中东地区的投资额预期也将续创新高，支出总额增加36％至82亿美元；日本和东南亚晶圆厂设备支出预计到2024年也将分别回升至70亿美元和30亿美元。

涵盖2022年至2024年的全球晶圆厂预测报告显示，全球半导体产业产能将持续往上攀升，继2022年增加7.2％后，预估今年将爬升4.8％，展望2024年将有5.6％增幅。

随着更多供应商提供晶圆代工服务并扩增晶圆产能，晶圆代工业者2023年将引领半导体业扩张，整体投资额达434亿美元，较去年下降12.1％；2024年投资额则将成长12.4％至488亿美元。