设备股辛耘 12日以36元挂牌上市
▲资本市场再添生力军！设备股辛耘12日将以36元挂牌上市。(图／资料照片)
半导体设备代理及制造厂商辛耘企业(3583)将于3/12以承销价36元挂牌上市，主办券商国泰综合证券表示，台股因欧美股市持续走高，自农历年后开红盘随即攻上8000点关卡，在政策做多及市场上对未来景气复苏有望，股市市场成交量逐渐扩大，加上半导体产业展望佳，在半导体设备股多头气势强盛下，辛耘蜜月行情备受市场期待。
辛耘以代理半导体设备起家，致力于开发半导体前段湿制程设备，产品应用包括LED、太阳能、LCD、化学分析仪器等领域，除代理产品外，辛耘也自行研发及制造LED与半导体湿制程设备，并发展12吋再生晶圆业务，为目前国内唯一提供12吋再生晶圆的业者。
观察辛耘2009-2011年度财报表现，合并营收持续稳定成长，合并每股税后盈余(EPS)分别为0.8元、0.09与1.21元，且2012年前三季合并营收为16.43亿元，毛利率达34%，EPS为1.35元，已超越2011年整年的获利，在设备代理、自制及晶圆再生三大业务带动下，辛耘营运及获利表现优异。
辛耘12”再生晶圆其核心技术来自原有的清洗制程及设备开发技术，并为国内唯一铜制程与非铜制程分离的产线，目前市场占有率达近四成，且从120nm到现行的45nm制程，皆能得到台积电等一线晶圆大厂之认证合格，使辛耘12”晶圆再生之产能自101年开始满载，目前为国内最大12吋再生晶圆业者。
由于再生晶圆重视存货周转率加上运费成本高，半导体厂商在成本考量下，辛耘可就近供应给台系晶圆大厂使用，有利于本土化经营。
在技术发展上，辛耘已能做到半导体最新制程28奈米的晶圆再生技术，随着国内晶圆代工大厂今年将大幅扩充资本支出，投入先进制程，28奈米所需的再生晶圆数量为成熟制程的2.5倍以上，2013年台积电规划28nm产能将增加3倍情况下，预期将出现严重供不应求的状况，因此，公司已计划透过去瓶颈扩充产能，目前辛耘的再生晶圆产能为每月10万片，预计第二季将完成产能扩充动作，扩产幅度超过1成，未来辛耘的再生晶圆厂在市场供不应求之情形下，成长动能不可小觑。