神雲科技展出全新AI伺服器、整機櫃液冷和軟硬體解決方案

神云科技总经理黄承德于 2025 COMPUTEX 媒体活动开场致词，分享神云科技最新解决方案与创新技术整合。图／神云科技提供

神达控股（3706）子公司神云科技在台北国际电脑展（COMPUTEX 2025）展现其从AI 训练与推论，高效能运算、资料中心整机柜液冷解决方案、机柜整合部署、GPU 资源管理、热资料移动等全方位应用场景，提供资料中心基础设施部署与管理的一站式解决方案，展现去年底品牌整合后，从单一硬体产品转型为全方位解决方案的升级成果。

神云科技总经理黄承德指出，神云科技秉持开放创新、协作共荣的理念，积极与全球产业领导伙伴携手合作，结合开放运算计划（OCP）标准与先进的液冷技术，提供伺服器至机柜的全方位管理与部署解决方案，不仅大幅简化资料中心的营运复杂度，更有效提升运算效能与能源效率，实现智慧化、高效能与永续经营的目标。黄承德说，今年为神云科技 MiTAC 品牌整合后首度参与台北电脑展，将持续为客户带来开放且灵活的产品组合，强化整合服务的深度与广度，成为值得客户信赖的 AI 与资料中心基础设施解决方案伙伴。

神云科技以「Empowering Unlimited Possibilities: AI x Sustainability」呼应 COMPUTEX 大会主题「AI Next」，展区聚焦多元应用场景，展出多项最新产品与解决方案，助力解决 AI基础架构在运算、节能、管理等领域痛点。

今年神云科技展示多款最新AI推论伺服器，包含 MiTAC G4527G6 (MGX 4U)，搭载8张最新 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell 伺服器版本 GPUs 和首次亮相、搭载 ConnectX®-8 SuperNIC 的 NVIDIA MGX™ PCIe Switch 板及 2 颗 Intel® Xeon® 6767P 处理器；以及 MiTAC G8825Z5 (8U)，搭载 2 颗 AMD EPYC™ 9005 系列处理器和 8 张首次曝光的 AMD Instinct™ 350 系列 GPU，是专为生成式 AI、推论工作负载和大语言模型运算设计的伺服器平台。神云科技更以完整的 AI 一站式基础架构方案，协助全球客户打造具备高效能、低碳、易管理的下一代 AI 资料中心。

神云科技首次呈现全面整机柜液冷解决方案，包含液对气（Liquid to Air）和液对液（Liquid to Liquid）模式，搭配国际级合作伙伴最新 in-row CDU展示，提供超过2000kW散热能力，专为满足资料中心高效能运算（HPC）与人工智慧（AI）应用的严苛散热需求而设计。此外，神云科技的液冷解决方案采用模组化设计，易于整合与部署，并可根据客户需求客制化调整，搭配自主开发的资料中心设备监控软体，展现在液冷解决方案软硬体整合的实力。