十四五计划 半导体成重中之重
技术人员在重庆磁器口古镇景区对一个5G基站进行调试。（新华社资料照片）
天津一科技厂，高级电子装调工对一架无人机焊接积体电路板进行检测。（中新社资料照片）
十四五计划为大陆2021至2025年的整体经济方针，也将指出未来行业发展的重心，也由于适逢美中两强竞争的关键时期，因而此次十四五计划的内容格外显得重要。预计加快培育完整内需体系，把实施扩大内需战略、深化供给测结构性改革结合起来，借此建立境内大循环，初期让内需消费市场由国内供应商来主导。
主要是2018年美中贸易战、科技战以来，美国正协同盟友试图进行打压大陆，且进一步让供应链进行脱钩，因而大陆建立自主可控的供应链将是未来五年的重心，以避免未来再度陷入遭到竞争对手采取切断供应链所造成断链的危机；之后在国内大市场锻炼出较强劲的竞争力后，进入国际舞台与全球巨头竞争，也就是进行国内国际市场相互促进的新发展格局，来实现双循环的共同发展策略。
至于十四五计划行业重点仍在于科技的部分，包含半导体、5G、人工智慧、新能源和其他若干领域，其中半导体将是重中之重，反映大陆发展关键零组件──半导体的重要性，晶片国产化也势必加速，尤其半导体产业为尖端以及具有高附加价值的行业，同时半导体一直处于资安的核心位置，对于整个国家经济中可谓是具有重大战略意义的关键性产业。
更何况新兴科技领域如人工智慧、物联网、汽车电子、高速运算、5G等需求爆发的时间点正在持续酝酿中，半导体又是当中最为重要的零组件，故面对中长期市场商机的成长潜力，以及竞争对手在全球自由竞争的市场中竖起栅栏，倒逼大陆进行内循环的国产替代，显然对岸须在未来五年对半导体业有全方位的布局。
但事实上，就大陆半导体主轴产业来说，由于2020年对岸积体电路设计业、积体电路制造业国产化程度未如半导体封装及测试业，加上设计及制造环节可谓是半导体产业的发展重点，因此未来官方势必将加重对于此两大重点行业的扶植力道；而大陆半导体支援产业链多由欧、美、日所垄断，中国厂商与国际龙头技术及规模差距甚大，以EDA工具环节来说，由美国绝对主导，IP核心则是由英美两国主导，大陆企业在此领域涉足甚少，甚至半导体材料由日本主导，大陆企业在矽片、光罩、光刻胶等核心领域仍与全球水准有较大差距，至于半导体设备环节仍主要由欧美、日本垄断。
积极扶植第三代半导体
更何况短期内美中两强摩擦仍是处于升级状态，仍未见缓和，因而美国封锁上游设备、EDA、IP，对大陆半导体业的发展带来不利的影响。在此情况下，朝向自主可控、国产化，将是大陆半导体业界的共识，当中官方则将扮演重要的幕后推手，且力道可预期将逐步增强，不过有鉴于对岸在关键核心的技术实力上仍与国际水准有所差距，故短期内大陆半导体产业链要实现强国的目标，恐尚须一段时间的努力。
也就是说，2020年虽然大陆政府陆续祭出二期积体电路大基金、新基建、科创板、新时期促进积体电路产业与软体产业高品质发展若干政策、第三代半导体材料将列入十四五规画等扶植政策，特别是第三代半导体下游应用正好符合新基建政策中有关于5G基站、特高压、新能源充电桩的主要领域，故总计2020年1至8月大陆有9335家企业转投晶片行业，年增率为1.2倍，显然大陆掀起半导体投资热潮，新增企业数量是上市公司的150倍。
但即便如此，国产化进程所需的人才、半导体设备、关键核心晶片仍受限，短期仍难有突破，特别是半导体设备、EDA、FPGA等依旧卡关于美国，更何况第三代半导体也多掌握于国际大厂手中，甚至在美中科技战下，美方未来的管制动作也将动见观瞻，使得短期内中国功率半导体乃至于第三代半导体的发展仍存有变数，恐怕无法如对岸宣称第三代半导体难点不在设备、不在逻辑电路设计，而在技术，而技术开发具有偶然性，相较于逻辑晶片难度较低；整体而言，第三代半导体要成为中国半导体产业突围的先锋，依旧有其难跨越的门槛。
作者简介 刘佩真
现职为台湾经济研究院产经资料库研究员暨产业顾问，主要从事两岸不动产业、两岸半导体业（晶圆代工、记忆体、IC设计、IC封测等）、台湾半导体通路业的分析，更获得台湾亚太产业分析专业协进会（APIAA）──「产业顾问」、「资深产业分析师」、「产业分析师」专业的认证许可；同时也担任台北市政府促参推动委员会委员、台北市政府三创生活园区营运绩效评估委员会委员、台湾亚太产业分析专业协进会（APIAA）理事等职务。