SiliconAuto采西门子PAVE360软体 加速ADAS SoC开发进程

SiliconAuto 是由鸿海科技集团与全球领导车厂Stellantis于2023年合资成立的车用晶片设计公司，专注于设计和销售先进的车用半导体产品，旨在为汽车产业提供全方位的晶片解决方案。SiliconAuto的使命是通过加速系统单晶片（SoC）的软体开发，推动汽车技术的创新，并为客户提供一个虚拟参考平台，便于他们对即将推出的先进驾驶辅助系统（ADAS）SoC进行早期评估和开发。

为实现这一目标，SiliconAuto采用了西门子PAVE360软体，该软体支援基于汽车标准的多客户端、多重拟真度的虚拟开发环境。此环境将现有的开发工具和模型与虚拟 SoC 以及现实世界的输入结合，使SiliconAuto能够在硬体完成之前进行深入分析，支援早期的软体开发，并提供关键指标，协助进行架构设计和决策。

SiliconAuto业务暨产品副总经理田永庆表示：「SiliconAuto致力于推动汽车产业的创新，此次与西门子的合作是我们实现这一目标的重要一步。透过采用PAVE360，我们不仅加速了开发流程，更为未来符合最高安全与性能标准的车辆铺平了道路。」

西门子数位工业软体混合与虚拟系统副总裁David Fritz也指出：「随着电动车技术开发步伐的加快，OEM和供应商需要在硬体推出前验证、仿真和叠代软体功能。SiliconAuto选择PAVE360作为其矽前软体开发的首选环境，显示了我们在协助汽车产业加快开发流程方面的领先地位。」

这项合作将使SiliconAuto能够更高效地推进其车用半导体产品的开发，并为未来汽车技术的创新提供强有力的支持。随着PAVE360的应用，SiliconAuto能够在开发过程中提供更灵活且安全的解决方案，这对于汽车市场的未来竞争力至关重要。用户带来全新的数位体验。