SK海力士AI記憶晶片訂單到2025年底幾乎滿載

SK海力士在高频宽记忆体（HBM）技术持续领先三星电子。路透

SK海力士表示，他们的高频宽记忆体（HBM）直到明年底的接单已近满载，反映这个用于人工智慧（AI）半导体的需求激增。

SK海力士发布新闻稿说，他们计划第3季开始量产新一代HBM晶片，意在继续超越三星电子，配合辉达（Nvidia）加速器在建立和搭载AI平台上提供更先进元件。

SK海力士是ChatGPT相关服务开发热潮中的关键元件供应商。上周，SK海力士公布上季营收创下2010年来最高成长，今年来股价已上涨逾20％，反映投资人看好该公司在HBM供应上保持领先。

SK海力士上个月表示，计划在南韩投资约146亿美元建设新的记忆体厂区以满足需求。SK海力士也在美国印第安纳州建设规模40亿美元的封装厂，这将是该公司在美国第一座工厂。

SK海力士财务长金祐贤答复设厂的资金来源时表示，他预料目前靠营运可以创造足够的现金来支应必要的投资，中长期则考量财务状况，计划增资以确保资本。