ST高鸿：车联网芯片已进入MPW生产阶段

ST高鸿6月25日公告，2023年公司与奕斯伟联合开发C-V2X芯片（简称“车联网芯片”），现双方C-V2X SoC芯片联合团队的车联网芯片设计开发工作已完成，奕斯伟已将所负责部分的阶段性成果全部交付给公司。公司近期收到的通知，TSMC已完成C-V2X项目JDV Review，确认车联网芯片已进入MPW生产阶段。

据悉，依据C-V2X标准，车联网无线通信技术(V2X)是实现车辆与周围的车、人、交通基础设施和云(平台)等全方位连接和通信的新一代信息通信技术。V2X通信包括车与车之间(V2V,Vehicle-to-Vehicle)、车与路之间( V2I,Vehicle-toInfrastructure)车与人之间(V2P，Vehicle-to-Pedestrian)、车与网络/云(平台)之间(V2N,Vehicle-to-Network)/(V2C，Vehicle-to-Cloud)等的通信。其中，V2V、V2I和V2P具有低时延、高可靠等特殊严苛的通信要求，而V2N没有严格的时延与可靠性要求。汽车与交通行业应用车联网技术的目的是提高驾驶安全、提高交通效率、降低总能耗，最终与ADAS协同实现自动驾驶。C-V2X芯片，是用来满足上述功能的专用通信芯片。