Synaptics三合一超低功耗晶片亮相 锁定边缘AI、物联网市场

美国半导体大厂 Synaptics 宣布扩展其 Veros™ 智慧连接产品线，推出全新 SYN461x 系列三合一系统级晶片（SoC），整合 Wi-Fi®、蓝牙® 6.0／低功耗蓝牙（BLE）与 IEEE 802.15.4（Zigbee®／Thread®）通讯协定，专为嵌入式边缘 AI 与低功耗物联网（IoT）应用所设计。（陈麒全摄）

美国半导体大厂 Synaptics 宣布扩展其 Veros™ 智慧连接产品线，推出全新 SYN461x 系列三合一系统级晶片（SoC），整合 Wi-Fi®、蓝牙® 6.0／低功耗蓝牙（BLE）与 IEEE 802.15.4（Zigbee®／Thread®）通讯协定，专为嵌入式边缘AI与低功耗物联网（IoT）应用所设计。

Synaptics业务与市场开发副总裁Martyn Humphries表示，SYN461x 采用全新架构，针对电源效率、系统整合、体积与上市速度进行全面最佳化，可广泛应用于穿戴装置、智慧家电、监控设备、工厂自动化等场景。此系列晶片支援 2.4、5 与 6GHz 三频 Wi-Fi 传输，峰值速率可达 50 Mbps，并支援 Matter 标准，强化不同无线协定间的互通性与稳定性。

Synaptics 无线产品行销副总裁 Vineet Ganju 表示：「SYN461x 是我们首次从系统架构出发，专为超低功耗嵌入式应用所打造的SoC。我们期待借由此系列，抢攻约32亿美元的市场商机，进一步扩展我们在物联网边缘运算领域的布局。」

Synaptics业务与市场开发副总裁Martyn Humphries。（陈麒全摄）

技术上，SYN461x具备多项创新设计，包括整合发射接收切换器、低杂讯放大器与功率放大器，大幅简化系统设计流程并降低物料与板材成本。晶片支援精确定位的通道探测（Channel Sounding）、Auracast™ 广播式音讯传输，以及安全开机（Secure Boot）功能，确保系统完整性与资安防护。

该系列晶片亦高度相容 Synaptics Astra™ AI 边缘运算平台，支援智慧感测、语音控制与视觉辨识等先进功能。根据IDC研究总监Phil Solis分析：「SYN4612 等灵活、低功耗的无线晶片方案，正好满足当前物联网设备对连接稳定性与系统资源管理的双重需求。」

Martyn Humphries强调，SYN461x不仅回应高度分散且多样化的IoT市场需求，也象征其在三合一无线解决方案领域持续扩展，并强化Veros品牌在下一代智慧连接技术中的地位。