台积电创CoWoS永续新模式　年省7亿元

▲台积电。（图／记者高兆麟摄）

记者高兆麟／台北报导

推动循环经济是台积电永续营运的重要策略。随着产能扩充，CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装技术需求快速成长，用于强化封装结构稳定性的填充晶圆（Dummy Die）使用量亦增加；为提升资源再利用效率，台积电与供应商合作研发特殊处理技术，将前段制程中原本需报废的晶圆，成功再制为符合后段制程规格及品质要求的Dummy Die。

台积电表示，去年12月，回收晶圆再制的Dummy Die已导入先进封测三厂、先进封测五厂、先进封测六厂使用，预估年减碳1万205公吨、创造新台币7亿4,600万元的绿色效益，开启资源再生新里程。

CoWoS技术是将多个晶片堆叠并整合至晶圆与基板上，封装过程中需填充Dummy Die以维持结构稳定性，通常使用全新晶圆切割制成。为增加资源循环效益，民国113年，台积电资材供应链管理组织联合先进封装技术委员会，携手供应商共同投入前段制程报废晶圆的回收再生研究，并开发出一套严谨的筛选、研磨、洗净与检验流程，确保回收晶圆品质符合CoWoS技术使用的Dummy Die制作规格，达到资源永续利用与绿色创新的双重目标。

台积电致力扩大资源循环的应用范畴，除于CoWoS技术中实现回收晶圆再利用，亦评估将其应用于整合型扇出（Integrated Fan-Out, InFO）封装技术中的Dummy Die制作，持续延伸绿色效益，积极实践「废弃物产出最小化、资源循环使用最大化、厂商管理最优化」的永续目标。