台积电创新电子级金属材料循环再生　有望年减碳700公吨

▲台积电。（图／记者高兆麟摄）

记者高兆麟／综合报导

以实践资源循环零废弃为永续愿景，台积电（2330）积极与供应商合作创新半导体制程材料回收与再利用，针对铜锰（CuMn）合金靶材开发纯化再生技术，透过特殊表面化学处理与熔炼检验过程，移除靶材下机后残留的污染杂质，成功将残靶再制为符合半导体制程规格的电子级铜锰合金靶材；截至民国113年10月，已导入台积电晶圆十五A厂、并于晶圆十四B厂进行验证，预计全面导入海内外所有十二吋晶圆厂后，可年减碳逾700公吨，打造绿色责任供应链。

台积电表示，靶材是半导体物理气相沉积（Physical Vapor Deposition, PVD）制程中的重要材料，以高纯度金属制成，过往下机后的残靶由于市场再利用需求低，且再纯化难度高，特别是要达到品质要求严格的半导体制程规格更是困难，因此供应商主要以废五金回收方式处理。

因应先进制程所需的铜锰合金靶材数量增加，为更有效利用金属资源、友善环境并增进在地供应链技术能力，民国112年台积电携手供应商启动「铜锰合金靶材循环再生专案」，强化检测、切割、酸洗包装、熔炼检验、热机械处理（Thermo-Mechanical Processing, TMP）及成品加工整体流程，同时分享品质及制程经验协助供应商验证材料并反复调整、减少异常发生率，更进一步透过现场稽核优化供应商厂区生产管理程序，确保再生的铜锰合金靶材符合半导体制程标准，精进绿色制造能力。

台积电表示，提升供应链永续性是台积电深化ESG的重要一环，除铜锰材料外，将持续辅导供应商升级金属循环再生技术，预计针对钽、钛、钴等金属进行评估及验证，以期减少原矿开采、降低碳排放，进而扩大永续效益，落实产业共好。