台積電德國動土典禮 歐盟執委會主席范德賴恩將出席

台积电。 路透社

台积电欧洲首座晶圆厂将举行动土典礼，德媒透露除德国总理萧兹，欧盟执委会主席范德赖恩也将现身德勒斯登并发表谈话，官方预计将有多位德国政要与产业重量级人士出席。

台积电旗下欧洲半导体制造公司ESMC首座晶圆厂落脚德国半导体重镇德勒斯登（Dresden），8月20日将举行盛大动土典礼。

当地主要媒体萨克森日报（Sächsische Zeitung）19日报导，欧洲联盟执行委员会主席范德赖恩（Ursulavon der Leyen）将与德国总理萧兹（Olaf Scholz）出席典礼活动并发表演说。

此外，作为该邦主人的萨克森邦总理克里契麦（Michael Kretschmer），也会率领五位内阁部会首长及多名官员，共同迎接来自台湾与德国政界及产业界嘉宾。

萨克森日报指出，吸引众多高级官员参加动土典礼的原因，在于台积电德勒斯登设厂计划是萨克森邦（Sachsen）历史上最大的外国直接投资之一，总投资额约100亿欧元，当中一半资金来自德国政府的支持。

德国政府能拿出大笔预算补贴台积电德勒斯登厂，主要得益于去年9月正式生效的欧盟「欧洲晶片法案」（European Chips Act），该法案放宽政府补贴晶片产业的严格限制，允许各国政府提供更多财政支持，促进国家半导体产业发展。

出身德国基督教民主联盟（CDU）的范德赖恩为首位女性欧洲执委会主席，任内注重欧盟产业发展，2019年上任至今持续支持「欧洲晶片法案」，曾公开表示将大力推动欧洲半导体产业链，目标是至2030年欧洲的晶片在全球市占率倍增，并让欧盟能有生产技术最顶尖晶片的能力。

去年五月，德国晶片大厂英飞凌（Infineon）新厂在德勒斯登举行动土典礼，范德赖恩也到场剪彩，展现欧洲打造自主半导体产业链决心。