台积鸿海TMH传联手 赴印度设半导体厂

内情人士透露，鸿海与印度半导体业者Vedanta Group的合作关系已在上周结束，近来正积极物色新的合作对象。鸿海与台积电、TMH之间的协商已进行多时，近日可望确定在印度生产先进及传统晶片的合作细节。消息人士指出，鸿海打算透过合资企业在印度建立4到5条生产线，不过鸿海、台积电、TMH皆未回应传闻。

印度政府为提升印度在全球半导体市场的竞争力，在2021年底宣布规模100亿美元的「印度半导体任务」（ISM）补助计划。中央政府将透过这项计划，对有意在印度设厂的业者提供资本支出50％的补助，而地方政府也打算提供资本支出15％至25％的补助，也就是说赴印度设厂的半导体业者最多可望获得75％补助。

然而，这项补助计划的申请门槛是必须与1家半导体制造技术开发商合作，鸿海先前与Vedanta建立的合资企业曾打算邀请意法半导体（STMicro）或格芯（GlobalFoundries）做为技术合作伙伴，无奈协商一波三折，最终导致鸿海退出Vedanta合资企业。

鸿海近日透露，公司正预备向印度政府提出「印度半导体任务」的补助申请，鸿海表示「我们欢迎来自印度国内外各类型投资者参与，希望这些投资者和鸿海一样能协助印度半导体竞争力更上一层楼，也能为鸿海的世界级供应链管理及制造实力加分。」

目前全球晶片产量超过50％由台积电代工，去年台积电12吋晶圆出货量达到1,530万片，高于前年的1,420万片，推动去年营收成长33.5％至758.8亿美元。台积电今年12吋晶圆出货量预计增至1,700万片。