印媒：印度修改半导体奖励 鸿海吠檀多重新申请

半导体技术日新月异，因此印度政府也修订了厂商申请设厂的评估条件。（示意图／shutterstock）

印度媒体报导，鸿海集团与印度吠檀多集团（Vedanta Group）组成的合资公司，已依印度政府新订的条件，重新提交半导体生产计划。

印度快报（Indian Express）28日报导，吠檀多集团在一份声明中表示已依新的条件递交申请书。

报导并引述印度电子暨资讯科技部消息人士报导，这家合资公司原本规画设立28奈米晶片厂，新的计划书则要改成40奈米。

稍早前，印度电子暨资讯科技部长卫士纳（Ashwini Vaishnaw）在一次电视访问中透露，半导体技术日新月异，因此印度政府也修订了厂商申请设厂的评估条件，并要求之前的所有申请者重新提交计划书。

印度快报报导，印度政府2021年12月推出100亿美元的「印度半导体任务」（ISM）计划，为投资生产半导体的厂商提供近50%的补助与奖励，迄今只有3家集团提出申请。

3家集团是：阿拉伯联合大公国Next Orbit Ventures与以色列Tower Semiconductor合资成立的ISMC；总部位在新加坡的IGSS Ventures；以及鸿海与吠檀多集团成立的合资公司。

报导说，这3家公司都因各自的问题，在申请设厂及奖励的过程中，遭遇阻碍。

印度快报指出，鸿海与吠檀多集团成立的合资公司于2022年1月申请设立28奈米晶片厂，但无法证明具备相关技术。若新的40奈米厂申请通过，则设厂成本估计在35亿至40亿美元之间，较28奈米制程便宜一半。